1.SHM数据库可以记录在设计仿真过程中信号的变化. 它只在probes有效的时间内记录你set probe on的信号的变化. 2.VCD数据库也可以记录在设计仿真过程中信号的变化. 它只记录你选择的信号的变化. $dumpfile("filename"); //打开数据库 $dumpvars; //depth = all scope = all $dumpvars(0); //depth = a...
1.SHM数据库可以记录在设计仿真过程中信号的变化. 它只在probes有效的时间内记录你set probe on的信号的变化. 2.VCD数据库也可以记录在设计仿真过程中信号的变化. 它只记录你选择的信号的变化. $dumpfile("filename"); //打开数据库 $dumpvars; //depth = all scope = all $dumpvars(0); //depth = a...
晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(Wafer Acceptance Test,WAT),WAT测试通过的晶圆被送去封测厂。封测厂首先对晶圆进行中测(Chip Probe,CP)。由于工艺原因会引入各种制造缺陷,导致晶圆上的裸Die中会有一定量的残次品,CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来,缩减后续封...
Add this code to the testbench (at the beginning of aninitialblock). This is possible because I am working with a hand-written testbench, rather than a fault-generated testbench. $shm_open("waves.shm"); $shm_probe("ASM"); One way to support this more directly would be to examine t...
封测厂首先对晶圆进行中测(Chip Probe,CP)。由于工艺原因会引入各种制造缺陷,导致晶圆上的裸Die中会有一定量的残次品,CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来,缩减后续封测的成本。在完成晶圆制造后,通过探针与芯片上的焊盘接触,进行芯片功能的测试,同时标记不合格芯片并在切割后进行筛选。CP测试完成后进入封装...
封测厂首先对晶圆进行中测(Chip Probe,CP)。由于工艺原因会引入各种制造缺陷,导致晶圆上的裸Die中会有一定量的残次品,CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来,缩减后续封测的成本。在完成晶圆制造后,通过探针与芯片上的焊盘接触,进行芯片功能的测试,同时标记不合格芯片并在切割后进行筛选。CP测试完成后进入封装...