iPhone7 Plus的'CPU是苹果A10+M10协处理器。 配置上,iPhone7 Plus搭载了新一代苹果操作系统iOS 10,配置A10芯片,A10为64位架构4核处理器。新一代iPhone在摄像头上面做了较大改进,加入光学图像防抖功能,配置了4-LED True Tone 闪光灯。那么iPhone7 Plus的CPU是什么? iPhone7 Plus存储容量上也做了改进,取消了16G...
前言:iPhone 7 Plus于 2016 年 9 月发布,该手机搭载了苹果 A10 Fusion 处理器,A10 Fusion 处理器是苹果首款四核处理器,拥有 33 亿个晶体管,属于 64 位芯片,性能堪称"小火箭",比 iPhone 6s 的 A9 处理器快 40%,但实际体验真的如此吗,我们知道 A10 的四颗核心是不能同时开启的,只能两大核两小核根据任...
iPhone7 Plus主板芯片和供应商目录 这个是天线组件,它是天线通路之间的桥梁。 这块是WiFi模块。 拆下主板。 揭开抗电磁干扰贴纸,这个贴纸还要担当散热功能。 主板正面如下: 红色:A10 Fusion处理器 •橙色:高通MDM9645M基带芯片,支持LET Cat.12 黄色:Skyworks 78100-20射频芯片 绿色:Avago AFEM-8065功放 天蓝色:Av...
iPhone7与iPhone7 Plus均采用A10 Fusion 芯片、相同的4款配色版本和2款存储容量版本；两款机型的防水级别也同样为IP67，均支持4G全网通；其显示屏幕的显示效果，差别也是很小。至于不同之外，主要表现在机身尺寸，这一点直观体验最强，iPhone7 Plus机身更大，单手操作相对不是很简便；除此之外，后置摄像头也是两款...
9月17日消息,随着苹果iPhone7/Plus的正式发售,不少关于新机的疑问也迎刃而解,比如内存、电池容量问题等,但仍有人希望了解更多关于iPhone7/Plus零部件信息。现在据ifixit的拆机报告显示,部分128GB版本的iPhone7 Plus采用的是TLC存储芯片。 ifixit在他们拆解的iPhone7 Plus上,发现该机采用了一颗编号为THGBX6T0T8LLF...
iPhone 7 Plus 是苹果公司在 2016 年 9 月发布的一款高端智能手机，它配备了强大的处理器，是其稳定和高速运行的重要保证。本文将重点介绍 iPhone 7 Plus 的处理器——A10 Fusion 芯片，从架构、性能和优化等角度详细讲解。1、架构 A10 Fusion 芯片采用了四核心设计，其中两个为高性能核心，另外两个...
iPhone 7拆机 iFixit在他们拆解的iPhone7 Plus上,发现该机采用了一颗编号为THGBX6T0T8LLFXF的东芝闪存(NAND)芯片,而这颗芯片就是TLC芯片,说到这里就有必要给大家解释下这串编号的含义了。 iPhone 7拆机 TLC=Trinary-Level Cell,即3bit per cell,该类芯片传输速度较慢,寿命短,生产成本低。此外还有MLC、SLC芯片...
这就是 iPhone 7 Plus 的主板 将EMI 遮蔽贴纸撕开。 这就是 iPhone 7 Plus 的主板,上面的芯片包括: 红色:苹果 A10 Fusion APL1W24 SoC + 三星 3GB LPDDR4 运行内存 橙色:高通 MDM9645M LTE Cat.12 调制解调器 黄色:Skyworks 78100-20 绿色:安华高科技(Avago) AFEM-8065 电源放大器模块 ...