iPhone 15 Pro固定逻辑板上的一些组件：Apple/Carus 5og o0739Apple A17 Pro Application Processor APLIV02 SKhynix8GBLPD8G66AK6H-X132TISN201027USB Interface or PMICBroadcom Wireless Charging Receiver CBCM59365Apple UWB U2Apple/RenesasPMic 338s00616Bosch 6-Axis MEMSAccelerometer &GyroscopeSTMicroelectronic...
Apple A17 Pro(台积电3nm)制造中使用的结构和材料的初步分析。 美国版iPhone 15 Pro,其中包含SK海力士内存,加拿大版iPhone 15 Pro,其中包含美光内存,这是一个令人感兴趣的发现。 带有注释的逻辑板图片: Apple A17 Pro Application Processor APLIV02 SK hvnix 8GBLPDDR58G66AK6H-X132 TISN201027USB Interface or...
Processor Type A17 Pro Chip, 6 Core Processor Processor Core Hexa Core Operating Frequency 5G NR (Bands n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n20, n25, n26, n28, n30, n38, n40, n41, n48, n53, n66, n70, n77, n78, n79), 4G FDD LTE (B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13...
Apple A17 Pro(台积电3nm)制造中使用的结构和材料的初步分析。 美国版iPhone 15 Pro,其中包含SK海力士内存,加拿大版iPhone 15 Pro,其中包含美光内存,这是一个令人感兴趣的发现。 带有注释的逻辑板图片: Apple A17 Pro Application Processor APLIV02 SK hvnix 8GBLPDDR58G66AK6H-X132 TISN201027USB Interface or...
Apple A17 Pro(台积电3nm)制造中使用的结构和材料的初步分析。 美国版iPhone 15 Pro,其中包含SK海力士内存,加拿大版iPhone 15 Pro,其中包含美光内存,这是一个令人感兴趣的发现。 带有注释的逻辑板图片: Apple A17 Pro Application Processor APLIV02 SK hvnix 8GBLPDDR58G66AK6H-X132 ...
GraphicsPipeline的流程是CPU将顶点/索引数据加载到VRAM上,GPU的CommandProcessor会给DrawCall派发到GeometryEngine,处理一系列VertexFetch等。Fetch完的数据存在Cache上,如果不是TBR就直接派发给RB与CU去算VertexShader与PixelShader了,反之会写回VRAM待整个Tile的Vertex数据Binning完成后再送给RB/CU去跑。这个过程产生延迟但是...
Free Content: An Updated Dive into A17 Pro, the flagship Processor from Apple’s iPhone 15 Prolibrary.techinsights.com/strategy-analytics/blog-viewer/797739#name=Logic%252C%2520Teardown?continueFlag=e475e72a76bf8e616973ab2e4baddc90
Apple A17 Pro(台积电3nm)制造中使用的结构和材料的初步分析。 美国版iPhone 15 Pro,其中包含SK海力士内存,加拿大版iPhone 15 Pro,其中包含美光内存,这是一个令人感兴趣的发现。 带有注释的逻辑板图片: Apple A17 Pro Application Processor APLIV02 SK hvnix 8GBLPDDR58G66AK6H-X132 ...
Model iPhone 15 Pro Model ID iPhone16,1 Motherboard D83APCPU Information Name ARM Topology 1 Processor, 6 Cores Identifier ARM Base Frequency 3.78 GHz Cluster 1 2 Cores Cluster 2 4 Cores L1 Instruction Cache 128 KB x 1 L1 Data Cache 64.0 KB x 1 L2 Cache 4.00 MB x 1Memory...
Apple A17 Pro(台积电3nm)制造中使用的结构和材料的初步分析。 美国版iPhone 15 Pro,其中包含SK海力士内存,加拿大版iPhone 15 Pro,其中包含美光内存,这是一个令人感兴趣的发现。 带有注释的逻辑板图片: Apple A17 Pro Application Processor APLIV02 SK hvnix 8GBLPDDR58G66AK6H-X132 ...