近日，苹果新一代智能手机iPhone 15系列已经上市开售，国外专业拆解机构iFixit也第一时间对于iPhone 15 Pro Max进行了拆解。iPhone 15 Pro Max采用了钛金属中框设计，搭载了台积电3nm的A17 Pro处理器，并首次配备了潜望式镜头和USB Type C接口等。全新内部设计架构 多年来，智能手机拆解要么需要从正面打开，这让电池...
苹果iPhone15 Pro Max采用了双层主板设计，这种设计可以让手机的内部空间得到充分利用，但也增加了手机的散热难度。因为双层主板会让手机的内部空间变得更加紧凑，导致热量不容易散发出去。此外，由于主板和屏幕、后盖之间不贴合，有空隙存在，这也使得热量不容易被吸收和散发出去。相比之下，华为手机的散热设计则更加出色。
我们可以清楚的看到,iPhone 15 Pro Max主板上的高通Snapdragon X70 5G基带芯片。高通公司表示,它由人工智能为波束管理和天线调谐提供动力。 红色:可能是Skyworks SKY50313前端模块 橙色:可能是Apple 339M00287前端模块 黄色:博通AFEM-8245前端模块 红色:意法半导体ST33J安全元件 橙色:高通PMX65电源管理 黄色:高通公司Q...
由于非 iPhone 15 Pro型号继承了较旧的 A16 Bionic,因此它们仅支持 USB 2,并且传输速度仅限于与以前采用 Lightning 的设备相同的传输速度。 手机电池 iPhone 15 Pro Max 的电池容量为 4422 mAh,比iPhone 14 Pro Max 的 4323 mAh 增加了 2.3%。同样,iPhone 15 Pro 的 3274 mAh 与iPhone 14 Pro 的 3200 m...
我们可以清楚的看到,iPhone 15 Pro Max主板上的高通Snapdragon X70 5G基带芯片。高通公司表示,它由人工智能为波束管理和天线调谐提供动力。 △红色:可能是Skyworks SKY50313前端模块 橙色:可能是Apple 339M00287前端模块 黄色:博通AFEM-8245前端模块 △红色:意法半导体ST33J安全元件 ...
我们可以清楚的看到,iPhone 15 Pro Max主板上的高通Snapdragon X70 5G基带芯片。高通公司表示,它由人工智能为波束管理和天线调谐提供动力。 △红色:可能是Skyworks SKY50313前端模块 橙色:可能是Apple 339M00287前端模块 黄色:博通AFEM-8245前端模块 △红色:意法半导体ST33J安全元件 ...
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