iPhone 11 Pro Max搭载的是苹果自研的A13仿生处理器,由7nm工艺制作而成。 尽管依然7nm制程,但工艺更加先进,从芯片底层架构上进行升级,晶体管总数量由A12上的69亿提升到现在的85亿,因此在保持六核心设计基础上(2大核+4小核)性能显著提升,核心主频相比A12足足提升20%的同时,功耗方面大核最多降低40%,小核心也可最...
iPhone 11 Pro Max的XDR显示屏 显示屏下的一颗芯片是S2D0S23 G1927K3Q 608HVG. 最后是闪电接口连接器。 前置镜头X光下结构 X光下的屏幕整体结构 iPhone 11 Pro Max后壳上有3个散热垫 X光下后壳整体结构 拆解完毕!新款iPhone 11 Pro Max的电池更大,有两根连接线,可能是为了支持反向无线充电,而运行内存只有...
我们手中的iPhone 11 Pro Max是型号为A2161,内存为512 GB的暗夜绿款。 板图 以下带注释的电路板图像显示了我们迄今为止确定的优秀设计。 苹果A13 Bionic 该A13 Bionic有一个苹果零件编号APL1W85。它采用A13应用处理器和Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的叠层封装(PoP),与去年推出的上一代iPhone...
不出所料,索尼仍然是iPhone11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。 STMicroelectronics将其全球快门红外摄像头芯片作为iPhone基于结构光的FaceID系统的探测器已有三年。 表1: iPhone 11,iPhone 11 Pro Max Camera初步调查结果摘要 12MP后置广角摄像头图像传感器裸片图像(滤光片已去除) ...
下面就让我们通过iFixit带来了iPhone 11 Pro Max拆解,来寻找答案吧。 配置方面,iPhone 11 Pro Max搭载A13仿生芯片,内存4GB,存储提供64GB、256GB以及512GB三种规格,配备分辨率为2688×1242(458 ppi)的6.5英寸超视网膜XDR显示屏,支持HDR(支持触感触控,取消3D Touch),亮度800尼特,观看HDR内容时亮度最高可达1200尼特,...
iPhone 11 Pro Max的XDR显示屏,显示屏下的一颗芯片是S2D0S23 G1927K3Q 608HVG。 最后是闪电接口连接器。 前置镜头X光下结构。 X光下的屏幕整体结构。 iPhone 11 Pro Max后壳上有3个散热垫。 X光下后壳整体结构。 拆解完毕!新款iPhone 1...
iPhone 11 Pro Max的续航能力在3.79 V时可输出3969 mAh,总功率为15.04 Wh。这比XS Max电池高出2.96 Wh ,比Galaxy Note 10+ 5G电池低1.52 Wh 。厚度为4.6毫米,体积为23.8立方厘米,重59.6克。与XS Max相比厚了0.7毫米,体积增加了4.2立方厘米,重了13克。在新的A13芯片和PMU加持下,这块电池可提供额外的五个小...
iFixit团队发现iPhone Pro Max的后置三摄像头被固定在了一起，每个相机都有各自独立的电缆。在X光下进一步呈现了摄像头的内部细节：黑条是OIS，其余的细小斑点几乎与去年的组件相匹配，对此iFixit团队猜测这枚后置三摄模块没有专用的RAM芯片。苹果 iPhone 11 Pro Max主板结构与iPhone 11 Pro的相同，均为双重主板结构 ...
首先,我们先了解下 iPhone 11 Pro Max 的基本信息: A13 仿生 SoC,集成第三代神经网络引擎 6.4 寸(2688 x 1242) 548 ppi 超级视网膜 XDR OLED 显示屏,支持原彩显示和 HDR( 3D Touch 被移除) 后置1200 万三摄(超广角、广角和长焦),1200 万前置摄像头,支持 TrueDepth FaceID 硬件 ...