TM-650是一份IPC发布的与印制板息息相关的全面测试方法集,涵盖了目检测试(共12种方法)、尺寸外观测试(共21种方法)、化学测试方法(共47种方法)、机械测试方法(共82种方法)、电气测试方法(共44种方法)、环境测试方法(共41种方法)以及连接器测试方法(共18种方法),总计达到四百多种测试方法。 在2017年,IPC针对IP...
TM-650是IPC出版的一份与印制板相关的,包括目检测试(12个测试方法),尺寸外观测试(21个测试方法),化学测试方法(47个测试方法),机械测试方法(82个测试方法),电气测试方法(44个测试方法),环境测试方…
IPC-TM-650-CN测试方法手册消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:2.34 MB | 2023-12-25 天旗科技 分享资料个 关注 该方法可作为制备印制板的金相试样的指导方法。完成的显微切片用于评估层压板系统和电镀结构的质量(PTH,焊点,埋孔等)。镀层结构可以根据铜箔,镀层和/或涂层的特性进行评估,以确定其是否符合适用的...
IPC-TM-650CN01年年5月测试方法手册常用测试方法翻译合集—00年版本国际标准由IPC开发节选自IPC-TM650,参考资料,可供培训课程用 AssociationConnectingElectronicsIndustries
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TM-650是由IPC出版的印制板测试方法手册，包含各种测试方法，总数超过四百种。内容包括目检测试（12个方法），尺寸外观测试（21个方法），化学测试方法（47个方法），机械测试方法（82个方法），电气测试方法（44个方法），环境测试方法（41个方法），连接器测试方法（18个方法）。2017年，IPC翻译了与IPC...
该方法可作为制备印制板的金相试样的指导方法。完成的显微切片用于评估层压板系统和电镀结构的质量(PTH,焊点,埋孔等)。镀层结构可以根据铜箔,镀层和/或涂层的特性进行评估,以确定其是否符合适用的性能规范要求。金相试样的制备被许多人认为是一项基础的,充分完善的技术;该方法描述了普遍所接受的技术。但它并不试图具...
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1.0范围 本程序用来准备印制电路产品的金相样板.完成切片用来评价压合系统和镀通孔(PTH)的质量.PTH可评价铜箔,测量镀层和/或皮膜是否和规格要求一致.同样的过程可用作装配或其它区域检查.因为很多人认为手工切片主要是一门艺术,这里描述的技术是通用的部分,它并不试图如此详细,以至可区分金象者的不可接受的变化.另外...