2011年10月IPC-7525B-C 鸣谢 任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位,下面 仅列出组装与连接工艺委员会(5-20)模板设计任务组(5-21e)的主要成员。然而,我们不得不提到IPCTGAsia 5-21eC技术组的成员,他们力求译文文字的信达雅,为此标准中文版的翻译、...
IPC-7525B为新材料和细间距元件的模板设计提供指导 格式:PDF 页数:1 上传日期:2015-09-07 22:31:53 浏览次数:370 下载积分:1800 加入阅读清单 32% 成功点赞+1 全文阅读已结束,下载本文需要使用 1800 积分 下载此文档
IPC-7525B通过讨论通孔和混合技术,为焊锡膏和表面贴装胶的模板设计和制造提供指导。新版本标准包括锡铅和无铅焊膏的差异、套印、 【总页数】1页(PI0011-I0011) 【关键词】模板设计;细间距;新材料;元件;无铅焊膏;设计人员;电子工业;设计指南 【正文语种】中文 【中图分类】TN452 【相关文献】 1.新材料为设计...
被引量: 0发表: 2011年 IPC 7525B:2011 - Kit (hard copy and Cd non printable) The present disclosure reveals a reflective, front-projection screen designed to faithfully and accurately display the images from state-of-the-art (SOTA) ... 被引量: 0发表: 0年研究...
IPC-7527,IPC-7351B,IPC-7251,IPC-7525b,IPC-7530A,IPC-7535A,IPC-7801,IPC-7912中文、英文 [/backcolor][/backcolor] IPC-7801,7527,IPC-7351B,IPC-7251,IPC-7525b,IPC-7530A,IPC-7535A,IPC-7801,IPC-7912 ,SuperIC社区_
钢板开口计算模板Solder Volume caculation IPC 7525 StencilApert PCBPAD:StencilApertureL 0.36 Ls 0.36 AspectRate:>1.5 2.2 AreaRatio:>0.66 68.28% >1.55 SoldercoverRate:SoldervolumeRate:Aperture/PADSize StencilApertureOptimze WGL Before WG Ps0.38 Hs 0.24 Ws 0.38 Hs 0.36 Ls 0.24 ...
IPC-7525C 是一款与电子组装相关的标准,具体是指印制电路板(PCB)组装件的可制造性设计(DFM)指南。这个标准通常由电子工业联接协会(IPC)发布,旨在提供关于PCB组装件设计的最佳实践,以确保制造过程中的质量和效率。 关于IPC-7525C的主要内容: 组件布局:指导如何合理布局组件,以减少组装过程中的冲突和提高生产效率。
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模板设计指南, Stencil Design Guidelines, 提供IPC 7525B CHINESE CD-2011的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息,也提供PDF预览(如果有PDF)以及下载地址(如果可以下载)。