ipc-7095c简介 IPC-7095C:实施球栅阵列 (BGA) 和细间距球栅阵列 (FBGA) 技术对设计、组装、检查和维修人员提出了一些独特的挑战。IPC-7095C 为当前使用 BGA 或 FBGA 的任何人提供有用且实用的信息。由于球的合金、球的形状和连接程序的变化,许多问题变得尤为重要。修订版 C 的主要重点是提供有关一些新的机...
首先,IPC-7095C标准对BGA的布局、布线、焊接和检验等方面提出了一系列的要求。在布局方面,标准会规定BGA的排列方式、间距要求、引脚数量等;在布线方面,标准会对BGA的信号线、电源线、接地线等进行布线规范;在焊接方面,标准会规定BGA焊接的工艺要求、温度曲线、焊接材料等;在检验方面,标准会规定BGA焊接后的外观检验、...
IPC -7095C Design and Assembly Process Implementation For BGAs 1 Overview With the introduction of BGA components, things had to change: ?? New design ?? New assembly process ?? New repair process ?? New inspection techniques All information in this presentation is adapted from the IPC-7095C...
新版B GA 指南IPC- 7095C重点扩充机械可靠性内容 《 IPC 一 7095,BGA设计及组装工艺实施 》c 版 本的发布 ,为从事设计 、组装、检测和维修的业界 人士 ,提供了一个改进高密度应用条件下球栅阵列 ( B GAs) 和细间距球栅阵列 ( FB GAs) 可靠性的新 工具。 IPC 一国际电子工业联接协会组织电子制造业的 ...
IPC -7095C Design and Assembly Process Implementation For BGAs 1
新版BGA指南IPC-7095C重点扩充机械可靠性内容
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IPC -7095C Design and Assembly Process Implementation For BGAs 1 Overview With the introduction of BGA components, things had to change: New design New assembly process New repair process New inspection techniques 2 All information in this presentation is adapted from the IPC-7095C document Scope ...
• New design • New assembly process • New repair process • New inspection techniques All information in this presentation is adapted from the IPC-7095C document 2 Scope • Covers the challenges for implementing all types of BGA components • Information in docum...