SMT检验标准(IPC-610F)SMT检验标准(IPC-610F)PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中,⽆明显的偏移,不可影响SMT元件粘贴与上锡效果;板上印刷喷锡量适中,不能完整的覆盖焊盘,少锡、漏刷; PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之⼀等等。1 ⽬的 为了提升...
SMT检验标准(IPC-610F)修订履历 修订日期 修订人 修订内容描述 版本 文件签核 编制 审核 会签 批准 日期 日期 日期 日期 1目的 为了提升SMT内产品焊接的品质,本文件规定了SMT内相关元件的焊接标准,使员工操作时有依据可寻,减少误判、错判。 2范围 本规范适用SMT车间所有焊接后的产品。 3定义 无 4职责 4.1工艺...
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ipc-610f标准 IPC-A-610F标准是通用的焊接标准,也被称为“电子组件的可接受性”标准。 IPC-A-610F标准主要关注焊接的可接受性要求、焊接异常和其他相关问题。这个标准主要应用于电子行业,尤其是涉及到焊接工艺的方面。它旨在提供一个统一的焊接可接受性标准,以确保电子组件的可靠性和性能。
度与焊盘接触区域100%润湿 不良: 1、散热面端子的侧面偏出大于端子 宽度的25%。 2、散热面端子的末端偏出焊盘。 3、散热面末端端子的连接宽度与焊 盘接触区域的润湿小于100%。 4、散热面偏出违反最小电气间隙6记录 无 7附件 无 8参考文件 8.1IPC-A-610F电子组件的可接受性©...
SMT检验标准(IPC-610F) 热度: SMT外观检验标准-(参考IPC-A-610F标准) 热度: smt通用外观检验标准 IPC-A-610E 热度: 修订履历 修订日期修订人修订内容描述版本 文件签核 编制审核会签批准 日期日期日期日期 目的 为了提升SMT内产品焊接的品质,本文件规定了SMT内相关元件的焊接标准,使员工操作时有依 ...
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实用标准文档修订履历修订日期修订人修订内容描述版本文件签核编制审核会签批准日期日期日期日期1 目的为了提升SMT内产品焊接的品质,本文件规定了SMT内相关元件的焊接标准,使员工操作时有依据可寻,减少误判错判。2 范围本规范适用SMT车间所有