IPC-6013标准的目的是确保柔性电路板能够满足设计要求并具有一定的可靠性。通过遵守该标准,可以提高柔性电路板的制造质量,减少生产中的问题和缺陷,提升产品的可靠性和性能。 需要注意的是,IPC-6013标准中具体的检验标准和要求可以根据不同的应用和客户需求进行定制化,因此在具体的实施中可能需要根据具体的项目要求进行调整...
如果IPC-6013与所列引用文件间的要求发生 冲突,除IPC-6011外,应当应当优先采用IPC-6013。 2.1 IPC2.1 IPC IPC-T-50 电子电路装联术语与定义 IPC-DD-135 多芯片组件用沉积有机层间介质材料质量要求 IPC-CF-152 印制线路板用复合金属材料性能规范 IPC-D-325 印制板的文件编制要求 IPC-A-600 印制板的验收...
ipc6013fpc检验标准IPC6013FPC检验标准如下: 锡珠直径不超过0.13mm。 600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面)。 直径0.05以下锡珠数量不作要求。 所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟)。 锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。
ipc6013中文版挠性印制板质量要求与性能规范汇编.doc,挠性印制板质量要求与性能规范 1.范围 本规范包括挠性印制板的质量与性能要求。此处所指的挠性印制板可以是单面板,双面 板,多层板, 或者刚挠结合多层板. 所有这些板的结构可以包括或不包括增强层、镀通孔、 和盲孔或埋
工业机箱-IPC-6013 ★Intel® 1st/2nd Xeon® Scalable Family★Mass Memory Capacity : 12 DDR4 RDIMM up to 384GB★Front-accessible system fan and USB interfaces★Supports 7 expansion slots : 4 PCIe x16, 1 x PCIe x8, 1 x PCI, 1 M.2 M Key★Rich I/O : 2 Intel 10GbE, 2 Intel ...
本规范认为, 挠性印制板应依照其最终使用时的性能要求划分等级. 在 IPC-6011 规范中将性能分为三个等级,即第一级,第二级和第三级. 1.2.2 印制板分类 依照性能要求, 挠性印制板可以分为以下几类: 类型1 单面挠性印制板包含一层导电层,有或者没有增强层. ...
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IPC 6013 IPC6013挠性印制板的鉴定及性能规范中英名词教材 HON-Flex 3.1TermsandDefinitions术语与定义 Coverlayer覆盖层 Cover:覆盖 Coverfilm覆盖膜 Covercoat覆盖涂层 e.g.Thelandiscoveredbysnowfullyinwinter.1 HON-Flex 3.3VisualExamination目检 3.3.2ConstructionImperfections结构缺陷 3.3.2.1Measling白斑3....
如果IPC-6013与所列引用文件间的要求发生 冲突,除IPC-6011外,应当应当优先采用IPC-6013。 2.1 IPC2.1 IPC IPC-T-50 电子电路装联术语与定义 IPC-DD-135 多芯片组件用沉积有机层间介质材料质量要求 IPC-CF-152 印制线路板用复合金属材料性能规范 IPC-D-325 印制板的文件编制要求 IPC-A-600 印制板的验收...
IPC-6013D 挠性及刚挠印制板的鉴定及性能规范 标准概述 涵盖按照 IPC-2221 和 IPC-2223 设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板及刚挠结合多层板,这些结构可能含有增强板(补强板)、镀覆孔、微导通孔及埋 / 盲孔。D 版修订包含新的和更新的要求,包括最终涂覆,刚性段到...