2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板 “有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives简称OSP如商品Entek等)处理法首度列入正式规范。 2.2.3 新6012在表3.2中对电镀铜 “厚度”,已有重大改变,一般Class 2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之 “平均厚度”已由1mil降至0.8 mil;下限也更降为0.7mil 。此乃因小孔...
2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板 “有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives简称OSP如商品Entek等)处理法首度列入正式规范。 2.2.3 新6012在表3.2中对电镀铜 “厚度”,已有重大改变,一般Class 2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之 “平均厚度”已由1mil降至0.8 mil;下限也更降为0.7mil 。此乃因小孔...
2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板 “有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives简称OSP如商品Entek等)处理法首度列入正式规范。 2.2.3 新6012在表3.2中对电镀铜 “厚度”,已有重大改变,一般Class 2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之 “平均厚度”已由1mil降至0.8 mil;下限也更降为0.7mil 。此乃因小孔...
2.2.2 新 6012 在 3.2.7 节中将裸铜板“有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives 简称 OSP 如商品 Entek 等)处理法首度列入正式规范。 2.2.3 新 6012 在表 3.2 中对电镀铜 “厚度”,已有重大改变,一般 Class 2 板类(如电 脑产品者)其面铜与孔铜之 “平均厚度”已由 1mil 降至 0.8 mil;下限...
电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012)电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012)白荣生一、国际规范之渊源与现状电路板供需双方均各有品质检验之成文规范,通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种;即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。MIL-P-55110己发布30余年,系电路板最早出现也最具...
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2.2.10原RB-276在3.12.2.1中对连通性(Continuity)的要求,如Class 2板类之电阻值不可超过50殴姆。新6012在3.9.2.1中则另按IPC-ET-652的规定,而不再列出具体数值。另3.9.2.2之隔绝性也准此类推。 2.2.11 新6012在其4.2与4.2.1节中提到所谓C=0的抽样计划,并列表4.2明订样本数目。对品质规范的完整性而言,...
电路板国际规范导读（ipc-6011ipc-6012）
2.2.10原RB-276在3.12.2.1中对连通性(Continuity)的要求,如Class 2板类之电阻值不可超过50殴姆。新6012在3.9.2.1中则另按IPC-ET-652的规定,而不再列出具体数值。另3.9.2.2之隔绝性也准此类推。 2.2.11 新6012在其4.2与4.2.1节中提到所谓C=0的抽样计划,并列表4.2明订样本数目。对品质规范的完整性而言,...