IPC-4203B标准的一般要求部分包括对PCB设计的规范,包括元件布局、走线布线和过孔放置。材料要求部分包括对PCB制造中所用材料的规范,包括铜箔、玻璃纤维基板和阻焊膜。工艺要求部分包括对PCB制造中所用工艺的规范,包括蚀刻工艺、电镀工艺和组装工艺。质量控制要求部分包括对用于确保PCB可靠性和性能的质量控制程序的规范。验...
用作柔性印刷布线和柔性粘合膜的盖板的涂有粘合剂的介电膜 IPC FC-232C-1994 用作柔性印刷线路和柔性粘合薄膜的覆盖层的涂有粘合剂的介电薄膜(包含修正案 1:1995年4月) IPC 4203-2002 用作封面版柔性印制电路和柔性粘接薄膜的胶粘剂涂布介质薄膜,取代IPC FC-232C:1994 IPC FC-233A-1986 柔性粘合剂粘合...
IPC 4203B《柔性印刷电路的覆盖和粘合材料》 IPC 4203B规定了单面或双面涂有粘合剂的电介质膜的分类体系、合格性和质量一致性要求。这些材料将用作柔性印刷电路的覆盖材料,以及用于制造柔性印刷电路的支撑或不支撑的粘合膜。本标准不涉及设计用于IPC-4101中所述刚性-柔性结构的刚性板区域的非柔性粘合剂。IPC-SM-840...
IPC 4203-2002相似标准 IPC 4203 CD-2002用作柔性印刷电路盖板的涂有粘合剂的电介质膜和柔性粘合剂结合膜IPC FC-232C-1992用作柔性印刷布线和柔性粘合膜的盖板的涂有粘合剂的介电膜IPC FC-232C AMD 1-1995用作柔性印刷布线和柔性粘合膜的盖板的涂有粘合剂的介电膜IPC FC-232C-1994用作柔性印刷线路和柔性粘...