IPC 2152-2009 适用范围 本文件旨在作为了解电流@导体尺寸@和温度@之间关系的一般指南,并且可以更具体地用于印刷板(PB)中铜导体的设计和评估。目的 本文件的目的是提供指导,帮助您根据所需的载流能力和可接受的导体温升确定成品 PB 上的适当导体尺寸。介绍 本标准中的所有尺寸和公差均以硬 SI(公制)单位和括号内...
IPC 2152 GERMAN CD-2009确定印制板设计中载流能力的标准IPC 7095D-WAM1 CHINESE-2018 A1-2019 (2) BGA设计与组装工艺的实施;高频(微波)印制板的鉴定及性能规范GB/T 18501.1-2001 有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器 第1部分;总规范GB/T 2036-1994印制电路术语IPC 9111-CHINESE-20...
IPC 2152-2009印制板设计中确定载流能力的标准IPC 2152 CD-2009印制板设计中确定载流能力的标准IPC 7095D-WAM1 CHINESE-2018 A1-2019 (2) BGA设计与组装工艺的实施;高频(微波)印制板的鉴定及性能规范GB/T 18501.1-2001 有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器 第1部分;总规范GB/T 203...
IPC 2152-2009 购买 正式版 本文件旨在作为了解电流@导体尺寸@和温度@之间关系的一般指南,并且可以更具体地用于印刷板(PB)中铜导体的设计和评估。目的 本文件的目的是提供指导,帮助您根据所需的载流能力和可接受的导体温升确定成品 PB 上的适当导体尺寸。介绍 本标准中的所有尺寸和公差均以硬 SI(公制)单位和括...