IPC-T-50 Terms and Definitions Rev JBEST Inc
IPC 6013 IPC6013挠性印制板的鉴定及性能规范中英名词教材 HON-Flex 3.1TermsandDefinitions术语与定义 Coverlayer覆盖层 Cover:覆盖 Coverfilm覆盖膜 Covercoat覆盖涂层 e.g.Thelandiscoveredbysnowfullyinwinter.1 HON-Flex 3.3VisualExamination目检 3.3.2ConstructionImperfections结构缺陷 3.3.2.1Measling白斑3....
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 标准号 IPC T-50J-2011 2011年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 本文件旨在提供电子行业常用术语的定义,这些术语具有特定于电子产品的含义。这些定义旨在提供足够清晰的细节,以便使用英语作为第二语言的读者...
1.1TermsandDefinitions AlltermsanddefinitionsusedthroughoutthishandbookareincompliancewithIPCT-50.Definitionsdenotedwithanasterisk(*)belowarereprintsfromIPC-T-50.Otherspecifictermsanddefinitions,essentialforthediscussionofthesubject,areprovidedbelow 1.1.1ApertureAnopeninginthestencilfoil.钢网开孔1.1.2...
Terms and Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnect (HDI) Printed Wiring Boards 作废 IPC IPC/JPCA-6801-2000 发布历史 IPC IPC/JPCA-6801-2000由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 2000-01-01。
航空航天军事应用电子方面的补充 Space and Military Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies IPC J-STD-002E ★ E 中文 English Japanese日本語 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 本标准规定了用于评估电子元器件...
IPC-A-610国际标准中英文对照
IPC/JPCA-6801-2000积层/高密度互连(HDI)印刷线路板的术语和定义 测试方法 和设计示例 Terms and Definitions@ Test Methods@ and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnect (HDI) Printed Wiring Boards首页 标准 IPC/JPCA-6801-2000 IPC/JPCA-6801-2000 发布历史IPC/JPCA-6801-2000...
1.1 术语和定义(Terms and Definitions) 本文件所用到的所有术语和定义顺从于IPC-T-50。下标为星号(*)的定义均来源于IPC-T-50,其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义,均提供如下: 1.1.1 开孔(Aperture) 模板薄片上开的通道 1.1.2 宽厚比和面积比 (Aspect Ratio and Area Ratio) 宽厚比=开孔的...