1、5.0 可测试性5.1 测试要求5.1.1 裸板测试测试应用通孔技术的印制板,缺陷率和所选的测试方法将决定测试总费用。基板面因素(特别是可用于针床探测的节点比例)不是最主要的,因为实际上100%的节点可“免费”访问。但基板面因素(除缺陷率以外)会影响表面贴装板的测试费用,因为节点访问方式决定着哪种测试方法是...
IPC-SM-782D表面贴装焊盘图形设计标准0质量与可靠性检验.pdf,4.0 质量与可靠性检验 4.1 检验方法 元件存在各种公差,互连产品的公差也有变化的可能性,因此用户最好建立焊盘图形和 元件几何尺寸的检验方法。此外,应检验元件的工作温度上限。图4-1为不同元件工作温度 上下限
有几个焦点在设计上的、IPC-A-610和J-STD-001的伙伴文件:IPC-SM-782,表面贴装焊盘布局(Surface Mount Land Patterns);IPC-2221,印刷板设计的普通标准(Generic Standard on Printed board Design);和IPC-2222,刚性PWB设计的局部标准(Sectional Standard on Rigid PWB Design)。如果设计没有遵循这些文件,那么IPC-...
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IPC-SM-782 封装标准。本文件提供了用于电子元件表面连接的焊盘图案几何结构的信息。此处提供的信息旨在提供适当的尺寸、形状和表面公差安装焊盘图案,以确保足够的面积用于适当的焊盘,并允许检查和这些焊点的测试。 封装 电子元件 焊盘 下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载 下载资料需要登录,并消耗...
IPC系列的全套文件
IPC-SM-782为每个标准元件提供一个注册焊盘图形（RLP）。命名基本上为一个三位数数字，这样一系列的RLP...
IPC-SM-782A(L)(元件封装制作标准)The Principles of Standardization NoticeIn May 1995 the IPC’s Technical Activities Executive Committee adopted Principles of Standardization as a guiding principle of IPC’s standardization efforts Standards Should: • Show relationship to DFM & DFE • Minimize ...
IPC-J-STD-001(通常简称为 J-STD-001)是电子制造中焊接工艺的权威标准。虽然 IPC-A-610 侧重于最终产品的检验和质量标准,但 J-STD-001 从一开始就提供了如何正确构建该产品的基本指导。该标准涵盖了焊接的各个方面,确保组装过程中形成的电气连接可靠且符合严格的行业要求。 J-STD-001 规定了焊料材料、助焊剂...
IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard表面安装设计和焊盘设计标准 Includes: Amendment 1 and 2 本文件提供了用于电子元件表面连接的土地格局大地测量的信息。本文所提供信息的目的是提供表面安装焊盘图案的适当尺寸、形状和公差,以确保有足够的面积容纳适当的焊料包,并允许对这些焊点进行检查和...