(代替 IPC-MF-150F ) ●IPC-6011 印製板通用性能規範(代替 IPC-RB-276) ●IPC-6012A 剛性印製板的鑒定與性能規範(包括修改 1) ●IPC-6013 撓性印製板的鑒定與性能規範(包括修改 1) ●IPC-6015 有機多晶片模組 (MCM-L )安裝及互連結構的鑒定與性能 規範 ●IPC-6016 高密度互連( HDI )層或印製板...
IPC标准参考一览表.pdf,IPC Document Revision Table Page 1 of 18 IPC标准、文件一览表 Updated May 24, 2000 IPC DOC # PUBLICATION/ TITLE REVISION DATES (IPC文件 名称 号) 出版/修订日期 National Technology Roadmap for Electronic Roadmap Interconnections 6/95 (
●IPC-4411聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法●IPC-4562印制线路用金属箔代替IPC-MF-150F ●IPC-6011印制板通用性能规范代替IPC-RB-276 ●IPC-6012A刚性印制板的鉴定与性能规范包括修改1 ●IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范包括修改1 ●IPC-6015有机多芯片模块MCM-L安装及互连结构的鉴定与性能规范 ●IPC...
3.9.2.2.1树脂流动度(MF) 当对试样按照表32中的要求进行测试时,标称流动度应符合采购文件中的规定,其偏差应符合适用详细规范表中的要求或由供需双方商 49、定。3.9.2.2.2比例流动度当对试样按照表32中的要求进行测试时,每一层的标称厚度应符合采购文件中的规定。其偏差应符合本规范中规定的标准厚度或由供需...
IPC-4562 Amendment 1 Metal Foil for Printed Wiring Applications ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES 3000 Lakeside Drive, Suite 309S, Bannockburn, IL 60015-1219 Tel. 847.615.7100 Fax 847.615.7105 www.ipc.org IPC-4562 May 2005 A standard developed by IPC Supersedes IPC-MF-150F ...
IPC6012 IPC-6012(1996.7)硬板资格认可与检验规范 1、范围 1.1范围 本规范涵盖硬质电路板之资格认可与性能检验两大内容。此处所说的电路板可指具有通孔或不具有通孔的单面板与双面板，具有镀通孔的多层板，或有无盲孔埋孔的多层板，以及金属夹心板等。1.2目的 本规范之目的系提供硬质电路板在资格认可与性能...
IPC-4101C性及多印制板用基材范.pdf,IPC-4101C 2009-08 IPC—4101C 刚性及多层印制板用基材规范 Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards IPC-4101C 2009-08 美国 IPC 制定 代替 IPC-4101B 和修改单 1 和2 1 IPC-4101C 2009-08 目次 1
BoardsIPC-CF-148ResinCoatedMetalforPrintedBoards3-12cSupersededbyIPC-4563RevA9/98Orig.6/90IPC-MF-150MetalFoilforPrintedWiringApplications3-12aSupersededbyIPC-45625/00Amend18/92RevF10/91ChangedfromCF-150toMF-150RevE5/81RevD3/76RevC8/74RevB2/71RevA9/67Orig.8/66W02/02IPC-CF-152CompositeMetallic...
IPC-FC-232或在采购文件中加以规定其他介质材料other 可感光成像的介质材料,IPC-DD-135并在采购文件中加以规定,其他介质材料也应在metal铜箔的品质要求应遵守IPC-MF-150的规定,金属箔的类型、金属箔的分等级(FoilGrade)、箔厚、结合力之强化处理(如锌化或黄铜化等,以及箔面的连线(Foilprofile)等,当对电路板IPC...
ipc6012规范中文版要点