IPC/JEDECJ-STD-033A(Handling,Packing,ShippingandUseofMoisture/Reflow SensitiveSurfaceMountDevices) 为什么会出现MSD问题(见附件) 四、术语和定义 ActiveDesiccant(活性干燥剂):新鲜的干燥剂,或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的 干燥剂。 BarCodeLabel(条形码标签):由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息:pa...
IPC-JEDEC J-STD-020F非密封固态表面贴装器件(SMD)的潮湿回流敏感度分类 [大小:785.42 KB ] [页数:30 ] IPC-JEDEC J-STD-033D潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用 [大小:1.69 MB ] [页数:32 ] 详情: 020F英文版和033D中文版 ...
IPC JEDEC-J-STD-033D IPC JEDEC-J-STD-033D是由IPC（Electronics Industries Association）和JEDEC（Solid State Technology Association）共同制定的一个技术标准。该标准主要规定了电子元器件的包装、储存和处理要求，以确保电子元器件在运输、储存和使用过程中的可靠性和可操作性。本文档将对IPC JEDEC-J-STD-033D...
湿敏器件的干燥 –深圳市洲侨创新除湿技术有限公司 (解读最新版IPC/JEDEC J-STD-033D标准中对MSD烘烤条件规定)一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用
It is very a pity to me, I can help nothing, but it is assured, that to you will help ...
没错,决定IPC的就是“微架构”,也就是CPU的内核,手机SoC的IPC性能提升全靠ARM Cortex-A微架构的迭代(详见《Cortex-A78、X1、Mali-G78发布!ARM三剑客全解析》),而X86 CPU就要靠英特尔和AMD自身的努力了。 在这里还要夸一下AMD,在过去的很长一...
本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。由EIA、IPC和JEDEC共同开发。 IPC J-STD-003D D 2022 中文 English 印制板可焊性测试 本标准规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的...
一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD- 、包装、运输及使用 033D,这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。共19页。2018年4月出版。2018年7月翻译。 D:2018年9月 J-STD-075弥补了J-STD- 020的不足,它提供的测试方法可用于对电子元器件的最差热工艺条件进行分类。分类参考了行业通用...
IPC中文标准及修订目录 第 1 页
IPC外观检验标准芯片通常包括芯片表面检查、尺寸和形状检查、材料分析等方面的要求。具体来说: 芯片表面检查:检查芯片表面是否有损坏、变形、污染等缺陷,包括表面裂纹、氧化、变色、划伤等。 尺寸和形状检查:对芯片的尺寸和形状进行精确测量,确保符合设计要求,包括尺寸公差等。 材料分析:对芯片所用材料进行分析,确保符合...