根据IPC/JEDEC-9704标准以及与全球大型代工厂的合作，品控科技开发了基于IPC/JEDEC-9704标准的应变测量系统。该系统包含应变测试仪、三轴应变片、应变自动采集测试软件（e-strain）。根据测试可以分析PCBA日常制程中由于机械应力造成的危害，并根据测试结果对产线设备进行调整，有效控制失效率。品控科技采用完全符合IPC-9704...
一方面，通过引进先进的测试设备和软件技术，提高测试的精度和效率；另一方面，加强员工培训和管理，提高测试人员的专业技能和责任意识；同时，积极与科研机构和高校合作开展应力测试技术的研发和创新工作，推动应力测试技术的不断进步和发展。### 七、结论与展望综上所述，IPC-JEDEC-9704A应力测试标准是电子工业中一项至...
IPC/JEDEC-9704A CN2012年2⽉印制板应变测试指南取代:IPC/JEDEC-97042005年6月本标准由IPC开发®Association Connecting Electronics Industries 阅读了该文档的用户还阅读了这些文档 2568 p. IEC 62680-1-2_2024 USB Type-C接口通用串行总线数据与供电标准:USB Power Delivery(USB PD)3.2版协议解析与应用...
IPC/JEDEC-9704A-CN 的 IPC 会员价为 36 美元;行业价是 72 美元。
IPC/JEDEC-9704A CN《印制板应变测试指南》 IPC/JEDEC-9707《板级互联中的球面弯曲特性测试方法》 由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCBA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。应变测试可以对SMT封装的PCBA组装、测试和操作中所受到的应变和应变率水平进行客观分析。
IPC/JEDEC-9704A CN制板应变测试指南 Strain gague应变测试操作标准介绍 一、目的：应变测试可以对SMT封装在PCA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观 分析。 由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PCBA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不 同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过...
IPC — 电子工业联接协会® 宣布发布中文版IPC/JEDEC-9704《印制电路组件应变测试指南》(Printed Circuit Assembly StrAIn Gage Test Guideline)(修订版 A)。当印制电路板和电子元件之间的结合处承受巨大压力时,便可能产生问题,从焊锡球破裂到导体损坏以及焊盘弹坑等等。尽管对于 EMS 和 OEM 公司而言,压力测试是一...
仪器体积小，便携带，软件操作简单，上手方便，适合厂快速测量并根据IPC/JEDEC-9704标准一键自动生成报告。对生产测试流程进行完整的应力测试分析，该系统在满足常规的应力数值分析、最大主应变、对角应变和应力速率分析，等基本功能要求的同时，根据客户后续发展需求，进行功能和通道数的扩展（8通道、16通道、24通道、32...
IPC-JEDEC-9704A应力测试(Strain gauge)标准,PCBA在经历SMT、DIP、组装和可靠性测试等阶段,过大的应变都会导致失效。 PCB应力测试整体方案解决供应商向经理:18588661846. 常见的由于机械应力导致失效的几种模式有:焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起、基板开裂、电容Y型开裂和45°型开裂等 ...
1.2 IPC JEDEC-9704 的应用领域 IPC JEDEC-9704 标准主要应用于半导体行业,用于评估各类封装和芯片的可靠性。通过执行 IPC JEDEC-9704 标准,半导体制造商可以确定其产品在不同环境条件下的性能和可靠性,为客户提供更可靠的产品和服务。 第二部分:IPC JEDEC-9704 标准涵盖的内容 2.1 温度循环测试 IPC JEDEC-9704 标...