IPC J-STD-003D CN 中文TOC 印制板可焊性测试.pdf 1.9M· 百度网盘 IPC-J-STD-004C标准规定了用于高质量焊接互连的助焊剂的分类和特性的一般要求。 IPC-J-STD-004C标准可用于质量控制和采购目的。 pan.baidu.com/s/1HP1gPF IPC J-STD-004C CN 中文,助焊剂要求 .pdf 2.7M· 百度网盘编辑...
根据有无卤化物进一步细分为:L0、L1、M0、M1、H0、H1,其中0表示无卤化物,1表示有卤化物。 表3 IPC J-STD-004C 对助焊剂的分类 需要注意的是表格中卤化物指的是助焊剂固体中卤化物重量百分比,而GB/T 9491中对助焊剂的分类表格中的卤化物指的是助焊剂含量(定量)相对助焊剂样品质量分数。 各种测试所用助焊剂形态...
J-STD-004C EN 2022 Requirements for Soldering Fluxes 助焊剂要求 https://pan.baidu.com/s/1AYHYwKACCcECnuR8CMdD5A https://share.weiyun.com/t98vnpoa Description / Abstract: J-STD-004, Revision C, January 2022 - Requirements for Soldering Fluxes This standard prescribes general requirements for...
IPC J-STD-003D CN 中文TOC 印制板可焊性测试.pdf 1.9M ·百度网盘 IPC-J-STD-004C标准规定了...
IPC J-STD-004C EN 2022 Requirements for Soldering Fluxes 所属分类:白皮书 上传者:zhoubin333 文档大小:1251 K 标签:IPC 所需积分:0分积分不够怎么办? 文档介绍:IPC J-STD-004C EN 2022 Requirements for Soldering Fluxes 现在下载 VIP会员,AET专家下载不扣分;重复下载不扣分,本人上传资源不扣分。
IPC J-STD-003C-2013 2013年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该标准规定了用于评估印刷线路板表面导体@连接焊盘@和镀通孔可焊性的测试方法@缺陷定义@和插图。该标准供供应商和用户使用。该标准并非旨在验证组装时成功加工的潜力或评估设计对润湿性的影响。本规范描述了确定表面...
IPC-J-STD-002C--元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试.pdf,联合⼯业标准 元器件引线、端子、 焊片、接线柱和 导线的可焊性测试 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 ® 元器件引线、端⼦、焊⽚、 接线柱和导线的可焊性测试 IPC组装与连接工艺委员会(5-20 )
IPC最新发行了新标准:IPC-A-610J, IPC-J-STD-001J, IPC-7711/21D, IPC-2221C 2024年伊始,IPC又更新了一些新的标准,大家可以及时去更新了。 IPC-A-610J_EN 2024 TOC Acceptability of Electronic A
IPC/JEDEC J-STD-020C-2004 2004年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 此分类程序适用于封装中的所有非气密固态表面贴装器件 (SMD)@,这些器件@由于吸收水分@可能在回流焊接期间对损坏敏感。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封装。这些类...
如何干燥MSD湿敏器件 (解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形 的问题,这种损伤...