IPC/EIA/JEDECJ-STD-003 标准用于评估印制电路板的焊接性能。它包括了一些列测试方法,以确保焊接的质量和可靠性。这对于评估电子设备的性能至关重要。 J-STD-013:球脚格点阵列封装 球脚格点阵列封装(SGA)是一种高密度的封装技术,常用于集成电路。J-STD-013 标准提供了关于SGA的设计、材料选择、制造和组装技术、...
另外两个联合行业标准是: IPC/EIA J-STD-004 助焊剂要求 IPC/EIA J-STD-005 焊膏要求 另外,无铅材料和组件的标记要求在本文件中直接阐述应用 IPC/JEDEC J-STD-609@无铅和含铅标记@符号和标签中的文本(见 6.5)。标准号 IPC J-STD-006B AMD 1 & 2-2009 发布 2009年 发布单位 IPC - Association ...
国际标准分类中,ipc/eia j-std-006涉及到。在中国标准分类中,ipc/eia j-std-006涉及到标准化、质量管理、电工仪器、仪表综合、焊接与切割。未注明发布机构,关于ipc/eia j-std-006的标准EIA IPC JEDEC-J-STD-075A-2018 电子组件行业协会/工业生产委员会/联合电子器件委员会 J-STD-075A 标准...
15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制电路板的焊接性测试。 16)J-STD-013: 球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用,为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息,包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠...
IPC/EIA J-STD-006B (01/06) - Hard copy (Japanese Language)
IPC/EIA/JEDECJ-STD-003 标准用于评估印制电路板的焊接性能。它包括了一些列测试方法,以确保焊接的质量和可靠性。这对于评估电子设备的性能至关重要。 J-STD-013:球脚格点阵列封装 球脚格点阵列封装(SGA)是一种高密度的封装技术,常用于集成电路。J-STD-013 标准提供了关于SGA的设计、材料选择、制造和组装技术、...
这是一份质量控 制标准,不直接涉及制造工艺中材料的性能。电子领域以外的焊料采购请采用ASTM B-32标准。J-STD-006C,与IPC/EIA J-STD-004 《助焊剂要求》、IPC/EIA J-STD-005《焊膏评估指南》共计三份标准,一起组成了电子焊接领域的焊料要求和测试方法。
●IPC/EIA J-STD-002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 ●IPC/EIA J-STD-026倒装晶片用半导体设计标准 ●IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及晶片凸块结构的性能标准 ●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类 ...
15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-003:印制电路板的焊接性测试。 16)J-STD-013:球脚格点阵列封装(SGA)和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用,为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息,包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性期望...
B301/B301M-08ASTM B441-04ASTM B488-01(2006)ASTM B740-02ASTM D4067-03ASTM D5927-09ASTM D5948-05e1EIA 364EEIA 557BFED-STD-H28IEC 60309-1IPC... D Basin 被引量: 1发表: 2007年 ALT-J/C A Prototype Japanese-to-Chinese Automatic Language Translation System This paper describes a pro...