IPC EIA J-STD-003B J-STD-003B 3rd Working Draft February 2004 IPC/EIA J-STD-003B Solderability Tests for Printed Boards 3rd Working Draft February 2004 1
IPC/EIA/JEDECJ-STD-003 标准用于评估印制电路板的焊接性能。它包括了一些列测试方法,以确保焊接的质量和可靠性。这对于评估电子设备的性能至关重要。 J-STD-013:球脚格点阵列封装 球脚格点阵列封装(SGA)是一种高密度的封装技术,常用于集成电路。J-STD-013 标准提供了关于SGA的设计、材料选择、制造和组装技术、...
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002/3作为行业内参考最为广泛的可焊性测试标准,对一些可焊性相关的名词做了明确的定义。 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002可焊性测试标准 METRONELEC法国量电 ST88NEO可焊性测试仪对这些定义阐述和理解引申为: 1. Dewetting(退润湿/去润湿): A condition that results when molten solder coats...
IPC/EIA/JEDECJ-STD-003 标准用于评估印制电路板的焊接性能。它包括了一些列测试方法,以确保焊接的质量和可靠性。这对于评估电子设备的性能至关重要。 J-STD-013:球脚格点阵列封装 球脚格点阵列封装(SGA)是一种高密度的封装技术,常用于集成电路。J-STD-013 标准提供了关于SGA的设计、材料选择、制造和组装技术、...
●IPC/EIA J-STD-002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 ●IPC/EIA J-STD-026倒装晶片用半导体设计标准 ●IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及晶片凸块结构的性能标准 ●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类 ...
15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制电路板的焊接性测试。 16)J-STD-013: 球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用,为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息,包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠...
IPC-J-STD-003C-WAM 1 2 2017相似标准 IPC J-STD-003C-WAM1 CHINESE-2014 印制板的可焊性测试(包括第1次修订:2014年5月)IPC HDBK-005-2006 同IPCJ-STD-005一起的焊膏评估指南IPC HDBK-001H-2021IPC-HDBK-001H 补充J-STD-001的指导手册和指南TIA J-STD-026-1999IPC/EIAJ-STD-026倒装芯片用半导体...
IPC EIA IPC JEDEC J-STD-002E-2017 2017年 总页数 68页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 标准名称:焊锡性试验 适用范围: 该标准适用于组件引脚、终端、接线柱、端子和电线的焊锡性测试。它是联合行业标准,由IPC组件与导线焊锡规格任务组(5-23b)、电子元件工业协会焊接技术委员会(STC)以及JEDEC固态技术...
IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPCJ—STD-003BCN,即中文版《印制板可焊性测试》.本标;隹由IPC组装与连接工艺委员会(5—20)印制线路板可焊性技术规范任务组(5—23a)开发,由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成. 关键词: IPC;出版;中文;可焊性测试;印制线路板;电子工业;连接工艺;印制板 年份: 2009 收...
15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-003:印制电路板的焊接性测试。 16)J-STD-013:球脚格点阵列封装(SGA)和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用,为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息,包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性期望...