IPC EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D CHINESE-2013相似标准 IPC J-STD-002C CHINESE CD-2007元件引线、端接、接线片、端子和电线的可焊性测试IPC J-STD-001H CHINESE-2020焊接的电气和电子组件要求ECA J-STD-002B-2003元件引线、终端、接线片、端子和线的可焊性测试HB 6438-2005 飞机线束加工通用要求IPC J-STD...
IPC EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D CHINESE-2017相似标准 IPC J-STD-002C CHINESE CD-2007元件引线、端接、接线片、端子和电线的可焊性测试IPC J-STD-001H CHINESE-2020焊接的电气和电子组件要求ECA J-STD-002B-2003元件引线、终端、接线片、端子和线的可焊性测试HB 6438-2005 飞机线束加工通用要求IPC J-STD...
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002/3作为行业内参考最为广泛的可焊性测试标准,对一些可焊性相关的名词做了明确的定义。 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002可焊性测试标准 METRONELEC法国量电 ST88NEO可焊性测试仪对这些定义阐述和理解引申为: 1. Dewetting(退润湿/去润湿): A condition that results when molten solder coats...
IPC EIA IPC JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引子、焊片、接柱和导可焊性.pdf,EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E November 2017 Supersedes J-STD-002D June 2013 JOINT INDUSTRY STANDARD Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires ® --
EIA/IPC/JDEDECJ-STD-002 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-003 印制板可焊性测试 J-STD-004 助焊剂要求 IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC 非气密固态 表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/再流焊敏感表面贴 ...
IPCEIAIPCJEDECJ-STD-002E-2017元器件引子、焊、接柱和导可焊(中文版).pdf,EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E CN 2017 年11 月 取代 J-STD-002D 2013 年6 月 联合工业标准 元器件引线、焊端、 焊片、端子和导线的 可焊性测试 - - ` ` , ` ` , ` ` , , , , ` ` ` ` , ` , ` ` , , ,
由EIA、IPC和JEDEC共同开发。D,2013.6 D 中文3 IPC J-STD-003C 印制板可焊性测试本标准规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度...
标准号:EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E:2017检测标准/方法:元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E:2017 4.2.4,4.2.6,4.2.7检测对象:电感器检测项目/参数:可焊性说明(限制范围):只测:4.2.4测试D-锡/铅或无铅焊料-金属层耐溶蚀性测试 4.2.6测试A1-无铅焊料-焊料槽...
2 IPC J-STD-002D ★ 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊 端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可 焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准,并 附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀 性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商 和用户。由EIA、IPC...
52 IPC-EA-100-K 电子组装成套手册,包括︰IPC/EIA J-STD-001C,IPC-HDBK-001,IPC-A-610C。 53 IPC-EIA J-STD-001D 电气与电子组装件锡焊要求 54 IPC-EIA J-STD-002B 组件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 55 IPC-EIA J-STD-003 印制板可焊性试验 56 IPC-EIA J-STD-004 锡焊焊剂要...