IPC-AJ-820A CN 2012 年2 月 组装和连接手册 取代 IPC-AJ-820 1997 年4 月 由IPC 开发的国际标准 标准化 1995年5月,IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致 的原则 力标准化的指引原则。 标准应该 标准不应该 ·表达可制造性设计(DFM)与为环 ·抑制创新 境设计(DFE)的关系 ...
(2011) IPC-J-STD-001的补充手册与指南 电子组件的可接受性 底部端子元器件的设计与组装工艺实施 检验和测试的可接受性 IPC-AJ-820 (2012) IPC-7094(2009) 倒装芯片及芯片级元器件的设计与组装 组装与连接手册 工艺实施 IPC-7095(2013) BGA器件的设计与组装工艺实施 模板(钢网)设计指南 贮存和处置 试验方法...
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中文 光纤、光缆和混合线束组件的验收要求 Acceptance Requirements for Optical Fiber, Optical Cable, and Hybrid Wiring Harness Assemblies IPC-AJ-820A A 中文 English 组装与连接手册 该手册包含组装和焊接电子组件成熟技术的基本信息和说明。其中章节包括:电子组件操作、设计需要考虑的要素、PCB、组件、可焊性、材...
IPC-AJ-820A Handbook IPC-AJ-820A – Assembly and Joining Handbook The “How and Why” of All Things PCB & PCA
IPC-AJ-820A – Assembly and Joining Handbook The "How and Why" of All Things PCB & PCA 1 Scope • To provide guidelines and supporting info for the mfg of electronic equipment • To explain the HOW TO and WHY • Discussions on appropriate assembly and joining techniques ...
发表了博文《IPC-AJ-820A中文版CN组装和连接手册》www.stdpdf.comq1395833280本手册包含了关于组装和焊接电子组件的一般信息和经过验证的技术描述。内容由著名的行业专家和经http://t.cn/A62UAN3q
20、-840 Guide to Solder Paste Assessment 焊膏性能评价手册 ELEC-MICRO Handbook of Lead Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies微电子组装无铅焊接技术手册 IPC-TP-1114 The Laymans Guide to Qualifying a Process to J-STD-001基于J-STD-001组装工艺雷氏选择法IPC-AJ-820 Assembly & Joining ...
IPC J-STD-001, IPC-HDBK-001, IPC-AJ-820 电子组件的可接受性 IPC-A-610 线缆及线束组件的要求与验收 IPC/WHMA-A-620, IPC-D-620, IPC-HDBK-620 数据传输和电子产品文件管理 IPC-2581 Series, IPC-2610 Series 铜箔 IPC-4562 IPC术语和定义 IPC-T-50 阻焊膜 IPC-SM-840 组装材料 IPC J-STD-004...
66、#160; 焊接电子互连件的通用技术要求 IPC-S-816 SMT工艺指南和清单IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法IPC-AJ-820 组装和连接手册IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求IPC-CC-830 用于印制电路板组...