在IPC／JEDEC-9707《板级互联中的球面弯曲特性测试方法》中，新的定量测试方法让用户明确封装可以承受多大的应变而不会导致可靠性的下降。所以需要对操作过程进行应力测试。测试机械应力的方法就是利用应变片电阻的变化来量化结构的应变。你可以按照以下4个步骤进行PCBA应变测试：1，根据测试版的大小和布局，选取合适的AK...
IPC/JEDEC-9707《板级互联中的球面弯曲特性测试方法》2.BGA测试目的 经证实，运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的，而且其做为一种识别和改进生产操作（有造成互连损伤的高风险）的方法也被逐渐地认可。然而，随着向无铅组装技术的快速过渡，互连密度的增加，以及新的层压板材料，翘曲导致损伤的可能性也...
IPC/JEDEC-9707《板级互联中的球面弯曲特性测试方法》 由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCBA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。应变测试可以对SMT封装的PCBA组装、测试和操作中所受到的应变和应变率水平进行客观分析。 品控科技应变测试工程师:向工185=8866=1846。PCB应变测试方案整体解决供应商 TSK-32/TSK...
封装可以承受多大的应变-IPC／JEDEC-9707的球面弯曲测试能够减少机械失效
IPC-A-600K ★★ 印刷电路板的可接受性 K 英语中文 IPC/WEMA-A-620E★★ 电缆和线束组件的要求和验收 ED 英语中文法语(Français) IPC/WMA-A-621D-S IPC/WHMA-A-620D 的空间应用电子硬件增编 CsDs 英语中文 IPC-7711/21C ★★ 电子组件的返修、修改和维修 C+Am1 英语中文 ...
IPC-A-600K ★★ 印刷电路板的可接受性 K 英语中文 IPC/WEMA-A-620E★★ 电缆和线束组件的要求和验收 ED 英语中文法语(Français) IPC/WMA-A-621D-S IPC/WHMA-A-620D 的空间应用电子硬件增编 CsDs 英语中文 IPC-7711/21C ★★ 电子组件的返修、修改和维修 C+Am1 英语中文 ...
测试方法2.6.25 耐导电阳极丝(CAF)测试（电化学迁移测试）用户指南IPC-9701A A English 中文 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求IPC-9702 2004 English 中文 板极互连的单向弯曲特性描述IPC-9703 2009 English 焊点可靠性机械冲击试验准则IPC-9704A A English 中文 印制板应变测试指南IPC-9707 2011 ...
在制造、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等环节,封装都会受到大量的机械应力,从而引发失效。随着球栅阵列封装变得越来越大,针对这些工艺步骤应该如何设定安全值也变得越加困难。在IPC/JEDEC-9707《板级互联中的球面弯曲特性测试方法》中,新的定量测试方法让用户明确封装可以承受多大的应变而不会导致可靠性的下降。 著...
173,IPC-9707,2018,English,球形弯曲试验方法的板级互连特性,"SphericalBendTestMethod forCharacterizationofBoard LevelInterconnects", 174,IPC-9708 ,2010,"中文 English",鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法, Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering , 175,IPC-9709A,A2021,ENGLI...
IPC-9707 2011 English 球形弯曲试验方法的板级互连特性IPC-9708 2010 中文 English 鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法IPC-9850 2001 English 中文(译) 表面贴装设备性能检测方法IPC-9851 2007 English SMEMA标准机械设备接口标准IPC-A-600J ★★ J 中文 English 印制板的可接受性IPC-A-610G ★★ G 中文 ...