对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的SMD,如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下不超过8小时,将其放入5%RH以下湿度的常温干燥箱中,经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命。 3,IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类 该文件确定了非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。
●IPC-9502电子元件的印制板组装焊接过程导则 ●IPC-9503非积体电路元件的湿度敏感度分级 ●IPC-9504非积体电路元件的组装过程类比评价(非积体电路元件预处理) ●IPC-A-142印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范 ●IPC-A-311照相版制作和使用的程式控制 ●IPC-A-600F印制板验收条件 ●IPC-A-610C印制板组...
IPC系列的全套文件
53、 Package组装过程中元件仿真, 规则分类 IPC-9501 PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components 电子元件的印制板组装过程模拟评价 IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components电子元件的印制板组装焊接过导则IPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for...
30IPC-9503非集成电路组件的湿度敏感度分级 31IPC-9504非集成电路组件的组装过程模拟评价(非集成电路组件预处理) 32IPC-9701表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求 33IPC-9850-TM-KW表面贴装设备性能测试用的标准工具包 34IPC-A-600F印制板验收条件 35IPC-A-610印制板组装件验收条件 ...
●IPC-9503非積體電路元件的濕度敏感度分級 ●IPC-9504非積體電路元件的組裝過程類比評價(非積體電路元件預處理) ●IPC-A-142印製板用經處理聚芳酰胺纖維編織物規範 ●IPC-A-311照相版製作和使用的程式控制 ●IPC-A-600F印製板驗收條件 ●IPC-A-610C印製板組裝件驗收條件 ●IPC-AC-62A錫焊後水溶液清洗手...
30 IPC-9503 非集成电路组件的湿度敏感度分级 31 IPC-9504 非集成电路组件的组装过程模拟评价(非集成电路组件预处理) 32 IPC-9701 表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求 33 IPC-9850-TM-KW 表面贴装设备性能测试用的标准工具包 34 IPC-A-600F 印制板验收条件 35 IPC-A-610 印制板组装件验收条件 36 IPC...
●IPC-9503非積體電路元件的濕度敏感度分級 ●IPC-9504非積體電路元件的組裝過程類比評價(非積體電路元件預處理) ●IPC-A-142印製板用經處理聚芳酰胺纖維編織物規範 ●IPC-A-311照相版製作和使用的程式控制 ●IPC-A-600F印製板驗收條件 ●IPC-A-610C印製板組裝件驗收條件 ●IPC-AC-62A錫焊後水溶液清洗手...
24、tronic Components 电子元件的印制板组装过程模拟评价IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components 电子元件的印制板组装焊接过导则IPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation ...
37、0;Soldering Process Guideline for Electronic Components电子元件的印制板组装焊接过导则 IPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components非集成电路元件的湿度敏感度分级 IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation 38、of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components) 非集...