IPC J-STD-001Ga A-610Ga IPC-J-STD-001GA/A-610GA:IPC J-STD-001G 焊接电子电气组件要求和 IPC-A-610G 电子组件可接受性的汽车增补件 GA 英语中文 IPC J-STD-001Ha A-611Ha IPC-J-STD-001HA/A-610HA:IPC J-STD-001H 焊接电子电气组件要求和 IPC-A-611H 电子组件可接受性的汽车增补件 HA ...
IPC-9501评价电子元件的PWB仿真组装工艺 95.7 公布IPC-9504评价非IC元件的仿真组装工艺98.6度量图98.4片式元件图 98.8鸥翼形元件图98.8J形引线元件图 98.8 5 篇二:PCB表面处理 喷锡板 我们厂是按PAD的面积算的,不过我做了5年PCB了,客户指定喷锡厚度的板子很少。 沉锡板 大概 0.8-1.2um 沉金ENIG 金厚 0.05um...
●IPC-9201表面绝缘电阻手册 ●IPC-9501电子元件的印制板组装过程类比评价(积体电路预处理) ●IPC-9502电子元件的印制板组装焊接过程导则 ●IPC-9503非积体电路元件的湿度敏感度分级 ●IPC-9504非积体电路元件的组装过程类比评价(非积体电路元件预处理) ●IPC-A-142印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范 ●IPC...
1996 English 表面绝缘电阻手册IPC-9204 2017 English 印刷电子的挠性和拉伸性测试指南IPC-9241 2016 English 微切片制备指南IPC-9252B ★ A B 中文 English 未组装印制板电气测试要求IPC-9261 A English 为PCAs的DPMO过程和估计产量IPC-9262 2016 中文 组装行业应用之AOI设备的特性描述与鉴定IPC-9501 1995 English...
IPC-9501 1995 English 为评价电子元件的印制线路板装配过程模拟IP-9502 1999 English 电子元件的印制线路板组装焊接工艺指引IPC-9504 1998 English 非IC元件评价用组合工艺模拟IPC-9505 2017 English 评估部件和清洁材料兼容性的指南方法IPC-9591 2006 English 空气动装置性能参数(如机械,电气,环境和质量/可靠性)IPC...
IPC-7711 电子组件返修98.4 IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型98.4 IPC-9201 表面绝缘电阻手册96.7 IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺95.7 公布IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺98.6 度量图98.4 片式元件图98.8 鸥翼形元件图98.8 J形引线元件图98.8©...
Yield for PWAs 印制板组装过程中每百万件缺陷数(DPMO)及合格率估计IPC-DPMO-202 IPC-7912/9261 End Item and In Process DPMO SetIPC-7912A 和IPC-9261合订本 IPC-9500-K Assembly Process Component Simulations, Guidelines & Classifications Package组装过程中元件仿真, 规则分类 IPC-9501 PWB Assembly ...
159,IPC-9501,1995,English,为评价电子元件的印制线路板装配过程模拟,PWBAssemblyProcessSimulationforEvaluationofElectronicComponents(PreconditioningIComponents), 160,IP-9502,1999,English,电子元件的印制线路板组装焊接工艺指引,PWBassemblysolderingprocessguidelineforelectroniccomponents, 161,IPC-9504,1998,English,非IC...
IPC系列的全套文件
IPC J-STD-001Ga A-610Ga IPC-J-STD-001GA/A-610GA:IPC J-STD-001G 焊接电子电气组件要求和 IPC-A-610G 电子组件可接受性的汽车增补件 GA 英语中文 IPC J-STD-001Ha A-611Ha IPC-J-STD-001HA/A-610HA:IPC J-STD-001H 焊接电子电气组件要求和 IPC-A-611H 电子组件可接受性的汽车增补件 HA ...