IPC 7527 SALE $168.00Original price was: $168.00.Current price is: $101.00. Requirements for Solder Paste Printing Published byPublication DateNumber of Pages IPC05/01/201228 Preview PDF FormatMulti-User AccessPrintableOnline Download Category:IPC ...
焊膏量对细、超细、芯片规模封装、BGA和倒装芯片器件非常关键。 IPC-7527 ★ 2012 English 中文 焊膏印刷要求 该标准是有关焊膏印刷外观质量验收标准的合订本。目的是为用户在焊膏印刷工艺中的外观评估提供支持,实现后续工艺最优化。 IPC-7530A ★ A 中文 English 群焊工艺温度曲线指南(波峰焊回流焊接) 回流焊/波峰...
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IPC-7527 7 焊膏印刷要求该标准是有关焊膏印刷外观质量验收标准的合订本。目的是为用户在焊膏印刷工艺中的外观评估提供支持,实现后续工艺最优化。共 23页, 2012年5月发布。语言:英语、丹麦语和德语。IPC-7530 10批量焊接 ( 再流焊和波峰焊 ) 工艺温度曲线设置指南该标准介绍的是构建温度曲线设置测试工具的指南...
Guidelines IPC-7527 焊膏印刷要求 Requirements for Solder Paste Printing IPC-9111 印制电路板组装工艺的故障排除 Troubleshooting for Printed Board Assembly Processes IPC-7093 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施 Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components IPC主要标准分类 NO...
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133,IPC-7527 ★,2012,"English 中文",焊膏印刷要求,该标准是有关焊膏印刷外观质量验收标准的合订本。目的是为用户在焊膏印刷工艺中的外观评估提供支持,实现后续工艺最优化。, 134,IPC-7530A ★,A,"中文 English",群焊工艺温度曲线指南(波峰焊回流焊接),回流焊/波峰焊炉温曲线设置向导, 135,IPC-7535,2016,"...