刮刀压力要合适，若压力过大，会损坏刮刀和网板，还会使网板表面粘上锡膏。若压力太小，可能会造成锡膏量不足。由于网板侧壁的摩擦阻力和锡膏的内聚力，在网板和PCB板的分离的过程中，在网板侧壁处的速度比孔中心附近的分离速度要小，所以会导致网板侧壁上残留锡膏，进而导致焊膏释放率降低 刮刀角度 刮刀角度越...
IPC-2546 印刷电路板组装车间设备通信信息 (CAMX) 的分节要求 am2(2005 年) 英语 IPC-2547 用于印刷电路板测试、检查和返修的车间设备通信信息 (CAMX) 的分节要求 2002 英语 IPC-2551 制造执行系统通信 2002 英语 IPC-2552 通用电子元件基于模型的定义(MBD)标准 2022 英语 IPC-2571 电子制造供应链通信通用要求-...
IPC-7527 7 焊膏印刷要求该标准是有关焊膏印刷外观质量验收标准的合订本。目的是为用户在焊膏印刷工艺中的外观评估提供支持,实现后续工艺最优化。共 23页, 2012年5月发布。语言:英语、丹麦语和德语。IPC-7530 10批量焊接 ( 再流焊和波峰焊 ) 工艺温度曲线设置指南该标准介绍的是构建温度曲线设置测试工具的指南...
焊接的电气和电子组件要求 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies IPC-7095D BGA设计与组装工艺的实施 Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 组装工艺及实施 IPC-7525B 模板设计指导 Stencil Design Guidelines IPC-7527 焊膏印刷要求 Requirements for Solder Paste Printing IPC...
该标准是三个联合行业标准套集之一,规定了电子行业使用的焊接材料的要求和测试方法。其他两个标准为IPC J-STD-004,助焊剂要求和IPC J-STD- 求 005,焊膏要求共22页,2013年7月发布。 IPC JEDEC J-STD- 020用于确定应该采用的MSL分类等级,从而能够对表面贴装器件(SMD)进行正确地包装、储存和操作,以避免其在再...
English" 焊膏要求 IPC J-STD-006C C "中文 English" 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020F "F 2022 E" "English 中文" 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 IPC J-STD-030A A English 板级底部填充材料的选择与应用 ...
(2014) IPC-TM-650 模板和错印版的清洗手册 非密封型固相表面黏着原件的湿度回焊 试验方法 IPC-7527(2012) 敏感度分类 IPC-9631(2010) 焊膏印刷要求 模板设计 IPC J-STD-033(2012) 热应力测试 潮湿/再流焊敏感表面贴装元器件的处理 IPC-9691(2007) 、包装.、运送及使用规范 耐导电阳极丝(CAF)测试(电 ...
目前国军标,航天标准对焊膏印刷质量仅规定了二维要求,IPC-7527—2012《焊膏印刷要求》对偏移量,焊膏高度,焊膏塌陷,覆盖面积进行了规定,未规定焊膏落入焊盘的最终体积... 崔东姿 - 《焊接技术》 被引量: 0发表: 2020年 X-ray检测机 通过强大的分析测量工具,自动测算焊点气泡空洞比率,自动判断是否符合IPC国际标准...
IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性...