IPC-7525印刷模板的设计指南.pdf,IPC-7525印刷模板的设计指南(中文版)_计算机软件及应用_IT/计算机_专业资料。.模板设计导则(中文草稿)-1-目录1.目的???32.适用文件???43...
IPC-7525 钢板设计指导原则(方针) IPC 生产组装工艺委员会钢板设计任务工作小组研制(5-21e) 钢板设计规范 1 目的此文件为印锡膏和表面贴装胶钢板的设计和构成提供向导,仅作为指导原则而已。 术语和释义: 所有在本手册中出现的术语和释义都和IPCT-50 相符合。加*的释义是IPC-T-50 的再版。其它一些特定的术语和...
IPC7525标准电子版课件.ppt,IPC-7525A Stencil Design Guidelines Working Draft 1 February 2004 ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES 2215 Sanders Road, Northbrook, IL 60062-6135 1 PURPOSE This document provides guides for the design and fabrication
ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES IPC-7525 Stencil Design Guidelines IPC-7525 May 2000 A standard developed by IPC 2215 Sanders Road, Northbrook, IL 60062-6135 Tel. Fax The Principles of In May 1995 the IPC’s Technical Activities Executive Committee adopted Principles of ...
IPC-7525印刷模板的设计指南
IPC/WHMA-A-620C- 4 C: 2018年8月 Space 620C航天应用电子部件补充标准 S航天补充标准不能作为独立文件使用,它必须与基本标准IPC/WHMA-A-620C一起使用。2018年7月翻译。 电子产品整机的制造、检验和测试的 本标准是IPC发布的首份电子产品整机的可接受性标准。内容涉及组装过程中整机的可接受性要求。本标准的...
电子组装成套手册,包括:IPC/EIA J-STD-001C,IPC-HDBK-001,IPC-A- 610C。 电缆和引线贴装的要求和验收 倒装芯片及芯片级封装技术的应用 芯片直装技术实施导则 倒装芯片用半导体设计标准 FC(倒装片)和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准 倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准 球栅阵列 (BGA)及其它高密度封装技术的...
2011年10月IPC-7525B-C ⽬录 1⽬的13.1.9图像位置3 1.1术语和定义13.1.10标识信息3 1.1.1*开孔13.2开孔设计4 1.1.2*面积比13.2.1开孔尺寸4 1.1.3*宽厚比13.2.2锡铅焊膏中开孔大小PCB焊盘大小的对比..8 1.1.4模板边13.2.3无铅焊膏中开孔大小PCB焊盘大小的对比..9 ...
(代替 IPC-HF-318A ) ●IPC-7095 球柵陣列的設計與組裝過程的實施 ●IPC-7525 網版設計導則 ●IPC-7711 電子組裝件的返工 ●IPC-7721 印製板和電子組裝的修復與修正 ●IPC-7912 印製板和電子組裝件的 DPMO (每百萬件缺陷數)和製造 指數的計算 ●IPC-9191 實施統計程式控制( SPC)的通用導則 ●IPC-9201...
IPC系列的全套文件