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IPC-7093 ★ 2011 中文 English 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施IPC-7094A ★ A English 倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装 工艺实施IPC-7095D ★ D C English Chinese BGA设计及组装工艺实施IPC-7251 2008 English PCB板通孔焊盘制作标准IPC-7351 B English 表贴元件焊盘设计规范.pdIPC-7525B ★...
IPC-7351GeneralReqirementsforSurfaceMountDesignandLand 15 PatternStanderd IPC/WHMA-A-620RequirementsandAcceptanceforCableandWire 16 HarnessAssemblies 17IPC/EIJ-STD-032PerformanceStandardforBallGridArrayBalls 18IPC-M-108CleaningGuidesandHandbookManual
11IPC-7711/21A 12 IPC-9701PerformanceTestMethodsandQualificationRequirementsforSurfaceMountSolderAttachments 13 IPC-CC-830BQualificationandPerformanceofElectricalInsulatingCompoundforPrintedWiringAssemblies 14IPC-7525StencilDesignGuidelines 15 IPC-7351GeneralReqirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStanderd 16 ...
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7351 General Reqirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standerd IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies IPC/EIA J-STD-032 Performance Standard for Ball Grid Array Balls IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual IPC-5701 Users Guide for ...
12、的尺寸及公差IPC-4101 刚性或多层印制板基底材料技术规范IPC-4202 挠性裸介质在挠性印制电路板中的运用IPC-4203 挠性印制电路板和挠性粘结膜使用接着剂涂敷介质膜作盖板IPC-4204敷金属挠性介质在制造挠性印制电路板中的运用IPC-4562 印制电路板所用的金属箔IPC-7351 表面安装设计及连接盘图形标准2.2 联合行业...
130,IPC-7351B,B,"中文 English",表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求,GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard, ,IPC-7352,2023,English,连接盘图形设计通用指南,"IPC-7352GenericGuidelineforLandPatternDesignprovidesgenericguidelinesonlandpatterngeometriesusedfortheattachmentofelectroniccomponentstoa...
IPC-7351表面安装设计及连接盘图形标准 2.2联合行业标准 J-SDTD-001:通电焊盘及电子组装的要求 3 通用要求 通用要求应按照IPC-2221中的规定,符合3.1至3.4.2中规定的要求。 3.1 设计模型 设计阶段应包括建立设计用的全尺寸三维模型,以确保选定尺寸的正确性和挠性与刚性电路区的正确性(参见图3-1)。建议在设计制造...
表1-1相关⽂件概要 ⽂件⽤途 ⽂件编号 说明 设计标准 IPC-2220 (系 反映了基于几何图形精细程度、元器件分布密度和制造工艺步骤多少 列)IPC-7351IPC-CM-770 的产品复杂性级别(A,B,C级)的设计要求。辅助印制板裸板设计和组 装的元器件和组装工艺指南,裸板制造工艺主要关注表面安装元器件 焊盘图形以及...