主要内容集中在BTC的临界设计、组装、检验、修理以及可靠性问题。 IPC-7094A ★ A English 倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装 工艺实施 该标准为采用复杂、高密度倒装芯片技术设计的产品提供有效和实用的信息。本标准提供了系统级别中关于倒装芯片和芯片级组件以及电路板和模块级可靠性要求的信息。标准还涉及外包制造...
IPC-7093 底部终端组件的设计和装配工艺实施 A 英语中文 IPC-7094A 倒装芯片和芯片尺寸组件的设计与装配工艺实施 A 英语 IPC-7095D BGA 的设计和装配工艺实施 D+wam1 英语中文 IPC-7251 IPC 7251-2008 通孔设计和占地模式通用要求标准 2008 英语 IPC-7351 表面贴装设计通用要求和地面图案标准 B 英语中文 IPC-...
IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用 IPC J-STD-033 C D 中文 English 对湿度、回流焊敏感...
English" 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施 IPC-7094A ★ A English "倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装 工艺实施" IPC-7095D ★ D+wam1 "中文 English" BGA设计及组装工艺实施 IPC-7251 2008 English PCB板通孔焊盘制作标准 IPC-7351B B "中文 English" 表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求 I...
智能安防监控摄像头、IPC监控摄像头或视觉机器人相当于一个端侧的大脑,能从端、云、网三方面打通智能安防场景,实现智能协同融合。
SMC-WP-002IPC-DRM-18IPC-DW-426IPC-TR-581IPC-TA-722IPC-TA-723IPC-CM-770IPC-SM-780IPC-SM-785IPC-S-816IPC-AJ-820IPC-TP-1115IPC-1720IPC-7093IPC-7094IPC-7095IPC-7525IPC-7526IPC-7530IPC-7711/7721IPC-7901IPC/JEDEG-9702IPC/JEDEG-9703IPC/JEDEG-9704IPC-9708IPC-9850IPC-9851 印制板/...
IPC-7094 IPC-7095 C IPC-7251 IPC-7351 IPC-7525B IPC-7526 IPC-7527 IPC-7530 IPC-7535CN IPC-7711/21B ★★ IPC-7912 IPC-9121 IPC-9201 IPC-9252A IPC-9261 IPC-9262 IPC-9592 IPC-9691A IPC-9701A IPC-9702 IPC-9704A IPC-9708 IPC-9851 IPC-A-600H ★★ IPC-A-610F ★★ IPC-A-...
3/11 IPC-7094 Orig. 1/09 IPC-7095 Rev C 1/13 Rev B 3/08 Rev A 11/04 Orig. 8/00 Rev B 6/10 Rev A 2/07 Supersedes IPC-SM-782A w/Amend1&2 Orig. 2/05 Rev B 10/11 Rev A 2/07 Orig. 5/00 Orig. 2/07 IPC-7351 IPC-7525 Guidelines for Stencil Design Stencil and ...
IPC-7094 4 倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装工艺实施该 37、标准为采用复杂、高密度倒装芯片技术设计的产品提供有效和实用的信息。本标准的重点是提供系统级别中关于倒装芯片和芯片级 组件以及电路板和模块级可靠性要求的信息。除了提供倒装芯片检验指南之外, IPC-7094 还讨论了倒装芯片组装工艺开发期时初始要素的...
内容提示: IPC 标准树 验收IPC-DRM-PTHIPC-A-610IPC-9191IPC-A-640IPC-DRM-SMT电子组装 组装J-STD-001IPC-9261IPC-7912 可焊接性 包装IPC-SM-784J-STD-026J-STD-028IPC-7091IPC-7092IPC-7093IPC-7094IPC-7095线缆及线束IPC-D-620IPC/WHMA-A-620IPC-DRM-WHA 清洗/ 清洁度IPC-CH-65IPC-9202IPC-...