IPC 6013E CHINESE-2021的仪器设备信息,该文件规定了挠性电路和刚柔结合印制电路的设计、生产等要求。挠性和刚挠印制板的鉴定及性能规范, Flexible and Rigid-Flex Printed Board Qualification and Performance Specification,
IPC-6013E ..IPC-4552B 中文 2021 印制板化学镀镍 浸金(ENIG)镀覆性能规范https://pan.baidu.com/s/12YmmHEeyxY_G24ygz5Bnlwhttps://share
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a要求涂覆的区域不允许因气泡而导致金属导体暴露或桥接如果要求使用覆盖油墨修板则只能用其涂覆也可以用相适应的材料修板主要能够象覆盖涂层一样耐受焊料和清洗剂 IPC-6013中文版挠性印制板质量要求与性能规范汇编 挠性印制板质量要求与性能规范 1.范围 本规范包括挠性印制板的质量与性能要求。此处所指的挠性印制板...
ipc6013中文版挠性印制板质量要求与性能规范汇编.doc,挠性印制板质量要求与性能规范 1.范围 本规范包括挠性印制板的质量与性能要求。此处所指的挠性印制板可以是单面板,双面 板,多层板, 或者刚挠结合多层板. 所有这些板的结构可以包括或不包括增强层、镀通孔、 和盲孔或埋
如果IPC-6013与所列引用文件间的要求发生 冲突,除IPC-6011外,应当应当优先采用IPC-6013。 2.1 IPC2.1 IPC IPC-T-50 电子电路装联术语与定义 IPC-DD-135 多芯片组件用沉积有机层间介质材料质量要求 IPC-CF-152 印制线路板用复合金属材料性能规范 IPC-D-325 印制板的文件编制要求 IPC-A-600 印制板的验收...
IPC-6013E 中文 IPC-J-STD-003D 中文 https://u.wechat.com/MGN1Vy17y26ZZ92wmusejlo (二维码自动识别) 标准名 "版本 Ver" "可选语言 Language" 中文名 IPC-A-600K★★ K "中文 English" 印制板的可接受性 IPC-A-610J★★ "H J" "中文 ...
110 p. BS EN 55032-2015 多媒体设备的电磁兼容性。辐射要求 14 p. ASTM A193 A193M-24 高温或高压及其他特殊用途的合金钢和不锈钢螺栓连接标准规范 7 p. ASTM A108-24 冷加工碳素钢和合金钢棒材标准规范 5 p. ASTM A105-24 管道用碳素钢锻件标准规范 25 p. ASTM A53-A53M-24 中文版 黑色和...
航空航天军事应用电子方面的补充 Space and Military Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies IPC J-STD-002E ★ E 中文 English Japanese日本語 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 本标准规定了用于评估电子元器件...
ipc6013fpc检验标准IPC6013FPC检验标准如下: 锡珠直径不超过0.13mm。 600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面)。 直径0.05以下锡珠数量不作要求。 所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟)。 锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。