ASTM B 488 工程用电镀金镀层标准规范 ASTM B 579 电镀锡-铅合金镀层的标准规范 2.5 国家电子制造业者协会6 NEMA LI –1 工业化的层压热固化产品 2.6 美国质量协会7 H0862 零缺陷抽样方案 3 质量要求 依照本规范制造的挠性印制板应符合或超过采购文件所要求的全部性能级别要求。虽然这些性能要求质量的一致性可...
ipc6013中文版挠性印制板质量要求与性能规范汇编.doc,挠性印制板质量要求与性能规范 1.范围 本规范包括挠性印制板的质量与性能要求。此处所指的挠性印制板可以是单面板,双面 板,多层板, 或者刚挠结合多层板. 所有这些板的结构可以包括或不包括增强层、镀通孔、 和盲孔或埋
YHPZWL035挠性印制板质量要求与性能规范范围本规范包括挠性印制板的质鼠与性能要求。此处所指的挠性印制板可以是单面板,双面板,多层板,或者刚挠结合多层板.所有这些板的结构可以包括或不包括增强层镀通孔和盲孔或埋孔.1.1目的本规范的目的是
仅仅是要区分版本 因为国际规范会一段时间开会讨论相关标准并修订 以A~Z排序 简单说这是第3版 一直往下排的，现在最新的是E.
ipc6013fpc检验标准IPC6013FPC检验标准如下: 锡珠直径不超过0.13mm。 600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面)。 直径0.05以下锡珠数量不作要求。 所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟)。 锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。
加工后的内层铜箔厚度 表 3-14 电镀后外层导体厚度 表 3-15 阻焊层附着力 表 3-16 耐电压测试电压 表 3-17 绝缘电阻 表 4-1 资格认证测试 表 4-2 C=0 各级批量板抽样计划 表 4-3 验收测试和频度 表 4-4 质量一致性测试 IPC-6013B 挠性印制板的质量要求与性能规范挠性印制板的质量要求与性能...
标准简介:IPC-6013E是为依照IPC-2221和IPC-2223标准设计的挠性印制板和刚挠性印制板提供鉴定及性能要求。标准包含了挠性印制板的鉴定及性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板或刚挠多层板。所有这些印制板的结构可以包括或...
IPC 中文版
1、基本层次架构: IPC-6010系列 IPC-6011(概述) IPC-6012(刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范) IPC-6013(柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范 ) IPC-6014 (PCMCIA) IPC-6015 (MCM-L) IPC-6016 (高密互连板的鉴定与性能技术规范) IPC-6018( 微波终端产品电路板检验与测试 )82、特性分级:(在本系列的规范...
IPC-6013 Rev8-A QualificationandPerformanceSpecificationfor FlexiblePrintedBoards 柔性印制电路板的品质和执行标准 Scope适应范围 PerformanceClassification:Class2执行级别：第二级 Coversqualificationandperformancerequirementsofflexibleprintedwiring.Theflexiblewiringmaybe:覆盖柔性印制电路品质和执行要求。柔性电路有：Single...