IPC-6012E是一种电镀包覆铜标准，其中定义了电镀包覆铜的要求和规范。具体而言，IPC-6012E标准中对电镀包覆铜的定义如下：1. 电镀包覆铜是指在印制电路板（PCB）上通过化学或电化学方法沉积的一层纯铜或合金铜。2. 电镀包覆铜应具有良好的附着力和均匀性，并符合所需厚度和表面平整度要求。3. 电镀...
该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。IPC6012E新增了一些领域的新的扩展要求，例如背钻孔结构，选择性表面处理，铜包覆电镀，可焊性测试，标记油墨，显微切片分析，以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构。 取代IPC-6012D。JSTD001-ZH 焊接...
路板生产工艺进行质量控制的标准培训认证。内容从印制板选材至每个生产流程上各个工艺的质量指标,均有详细的技术分析与质量达标要求,达到全面理解印制线路板的设计、规格、制造与检测要求的目的。 IPC-6012E CIT和 CIS认证课程大纲 第一天 课程介绍 S-1 政策与程序 S-1 政策与程序 S-2 范围/引用文件 S-2 范围...
IPC-6012是IPC针对印刷电路板制造的标准,而IPC-6012EA则是该标准的中文版。本文将对IPC-6012EA中文版标准进行系统性解读,让读者对该标准有一个全面的了解。 标准的范围 2. IPC-6012EA标准适用于Rigid Flex印刷电路板、Rigid印刷电路板和Flexible印刷电路板的制造,包括通过孔连接,覆铜,表面贴装,安装孔,设备安装...
1)IPC-6012标准主要针对刚性印制板的鉴定与性能规范,也就是我们通常所说的PTH通孔硬板的检验与可靠性测试标准。最新版本为IPC-6012E,中文版于2020年5月发布。新版规范中增加了对背钻孔结构、选择性表面处理、铜包覆电镀、可焊性测试、标记油墨、显微切片分析以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构等检验要求。
IPC-6012E 刚性印制板的鉴定及性能规范 当前最新版本:IPC-6012E,英文版本于2020年3月发布,中文版本于2020年5月发布。 标准简介:本标准包含了印制板选材至每个生产流程上各个工艺的质量指标,涵盖了刚性印制板的鉴定和能规范。这⾥指...
1)IPC-6012 刚性印制板的鉴定和能规范,就是常见的PTH通孔硬板的检验与信赖度测试规范,最新版是IPC-6012E,中文版本于2020年5月发布,最新版本的规范新增了对背钻孔结构,选择性表面处理,铜包覆电镀,可焊性测试,标记油墨,显微切片分析,以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的检验要求。 2.IPC-6016 HDI印制板...
IPC-6012E标准培训认证专注于刚性印制线路板生产工艺的质量控制，内容涵盖从选材到生产流程中的每个环节的质量指标和技术分析，以确保达到全面理解印制线路板设计、规格、制造与检测的要求。课程大纲及内容概览如下：第一天S-1 政策与程序S-2 范围/引用文件S-3 总则与材料要求S-4 外观要求 第二天S-5...
1. IPC-6012：此规范针对刚性印制板的鉴定和信赖度测试进行规定。最新版本IPC-6012E在2020年5月发布，新增了背钻孔结构、选择性表面处理、铜包覆电镀、可焊性测试、标记油墨、显微切片分析、热冲击及基于性能测试的微导通孔结构的检验要求。2. IPC-6016：HDI印制板制作规范，适用于高密度板，包括盲埋...
以下标准构本钱标准规定的局部内容.如果IPC-6012与以下适用文件之间的要求发生冲突,那么以IPC-6012为准. 2.1电子电路装联协会文件 IPC-T-50电子电路装联术语和定义 IPC-L-1.8薄覆金属箔材料标准 (以下省略) 3.要求 3.1概述 按照本标准提供的印制板就满足或超过采购文件规定的特定性能级别的所有要求. 3.2本标准使...