23)IPC-CM-770D:印制电路板元器件安装指南。为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导,并回顾了相关的标准、影响力和发行情况,包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 24)IPC-M-I04:印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10...
24) IPC-M-I04: 印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 25) IPC-CC-830B: 印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。 26) IPC-S-816: 表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺...
IPC-AJ-820:组装和焊接手册 组装和焊接是印制电路板制造的关键步骤。IPC-AJ-820 标准包含了对组装和焊接的检验技术的详细描述,包括术语和定义、印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲、焊接技术和封装、清洗和覆膜、质量保证和测试等方面的信息。这有助于制造商确保其产...
23)IPC-M-103:表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有21个IPC文件。 24)IPC-M-I04:印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 25)IPC-CC-830B:印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。 26)IPC-S-816:表面贴装技...
33)IPC-6010:印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。 34)IPC-6018A:微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频(微波)印制电路板的性能和资格需求。 35)IPC-D-317A:采用高速技术电子封装设计导则。为高速电路的设计提供指导,包括机械和电气...
IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册 IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范 IPC-6012B Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 刚性板的合格和性能规范要求 IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Mod...
2、ormation Requirements for Manufacturing Printed CircuitBoards and Other Electronic Assemblies印制板制造和其它电子组装的信息要求规范IPC-6010 SeriesIPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010 印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用...
电子组装成套手册,包括:IPC/EIA J-STD-001C,IPC-HDBK-001,IPC-A-610C。 IPC-HDBK-001 Handbook & Guide to Supplement J-STD-001 with Amendment 1 J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1 IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies 印制板组装件验收条件 ...
IPC-A-600G印制电路板验收标准 1．1 范围 本文件描述了印制板表观的和内在的理想的、接收的和拒收的状况。给出了在各种印制板规范中，即：IPC—6010系列文件、ANSI/J —STD—003等，规定的最低要求的图示解释。1．2 目的 本文件中的图示解释，描述了目前IPC规范要求的特定标准。为了恰当地提供和使用本文件...
SMT-028 《片式元件用户选购手册》 SMT技术 100 10 SMT-029 《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 SMT技术 120 10 SMT-030 《表面贴装技术基础》 SMT技术 80 10 SMT-031 《实用表面组装技术基础》 SMT技术 120 10 SMT-032 《SMT电路可制造性设计》 SMT技术 80 10 ...