IPC-4103 B English English 高速/高频应用基材规范 IPC-4104 1999 English IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通 孔材料规范 IPC-4121 2000 English 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A IPC-4202B A B 中文 English 挠性印制电路用挠性基底介质 IPC-4203B B English 用于挠性印制电路的覆...
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IPC-TR-586 2009 English 该技术报告提供了一系列测试工作文件,产生的数据用于4-14电镀工艺小组委员会开发IPC-4553修订版A中的最大浸银镀层厚度要求。该数据大纲来源于三个信息集:a) Celestica公司的测试工具组装报告,b) Rockwell Collins公司的热循环测试报告和c) Adtran公司的焊点银含量计算。 IPC-WP-009 2009 ...
IPC-4103 高速/高频应用基材规范 B 英语 IPC-4104 高密度互连 (HDI) 和微孔材料规范 1999 英语 IPC-4121 为多层印刷电路板应用选择芯材结构的指导原则 2000 英语 IPC-4202C 用于柔性印刷电路板的柔性基底电介质 BC 中文英语 IPC-4203B 用于柔性印刷电路的盖板和粘合材料 B 英语 ...
IPC-4103 高速/高频应用基材规范 B 英语 IPC-4104 高密度互连 (HDI) 和微孔材料规范 1999 英语 IPC-4121 为多层印刷电路板应用选择芯材结构的指导原则 2000 英语 IPC-4202C 用于柔性印刷电路板的柔性基底电介质 BC 中文英语 IPC-4203B 用于柔性印刷电路的盖板和粘合材料 B 英语 ...
70、160; 刚性及多层印制板的基体材料技术规范 IPC-4103 高速/高頻率基材應用規範IPC/JPCA-4104 高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法IPC-4130 非纺织物“E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法 IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-4552 ...
70 IPC-4103 B English English 高速/高频应用基材规范 71 IPC-4104 1999 English IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通 孔材料规范 72 IPC-4121 2000 English 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A 73 IPC-4202B A B 中文 English 挠性印制电路用挠性基底介质 74 IPC-4203B B English ...
86,IPC-4103B,B,"English English",高速/高频应用基材规范,"该规范规定了包覆和无包覆塑料层压板和粘合层的材料要求,用于微波传输带、带状线和高速数字电气和电子电路的印制板制造。 在该版本中还包含了测试参数、检验批量要求和外观验收标准,用于新材料的规格单模板,通过书面说明或制造图编号提供强制(如Df和Dk)...
应该按照IPC-4101、IPC-4103、IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204或 NEMA LI 1-1989选 择覆金属箔层压板、非覆金属箔层压板、粘接材料 (半固化片)。应当按照IPC-4811或 IPC-4821选择埋入式器件材料,适用时应该在采购文件中给出材料的有关规定,包括介电、 导电、电阻和绝缘等特性。规范的编号、覆金属箔类型和金属...