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English 刚性及多层印制板用基材规范 Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards IPC-4103B B English English 高速/高频应用基材规范 该规范规定了包覆和无包覆塑料层压板和粘合层的材料要求,用于微波传输带、带状线和高速数字电气和电子电路的印制板制造。 在该版本中还包含了测试参...
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IPC-4103 高速/高频应用基材规范 B 英语 IPC-4104 高密度互连 (HDI) 和微孔材料规范 1999 英语 IPC-4121 为多层印刷电路板应用选择芯材结构的指导原则 2000 英语 IPC-4202C 用于柔性印刷电路板的柔性基底电介质 BC 中文英语 IPC-4203B 用于柔性印刷电路的盖板和粘合材料 B 英语 IPC-4204B 用于制造柔性印刷电路...
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IPC 4103A《高速高频基材规范》标准介绍 作者:高艳茹; 作者机构:咸阳瑞德科技有限公司; 来源:覆铜板资讯 年:2017 卷:000 期:001 页码:P.30-34 页数:6 中图分类:TN41 正文语种:CHI 关键词:IPC 4103A;标准;覆箔板;层压板;粘结片 摘要:本文对IPC 4103A(2011年版)《高速高频基材规范》所规定的覆箔板、层...
70、160; 刚性及多层印制板的基体材料技术规范 IPC-4103 高速/高頻率基材應用規範IPC/JPCA-4104 高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法IPC-4130 非纺织物“E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法 IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-4552 ...
IPC-4103高速/高频应用基础材料规范IPC-1601印制板操作和贮存指南 IPC-2226高密度互连(HDI)印刷板设计分标准 IPC-5704无载印刷电路板清洁要求 IPC-6011印制板通用性能规范IPC-6015有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-9701表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求) IPC-J-STD-003C印制板...
4101B替代 146 IPC-4101A Specification for Base Materials for Rigid And Multilayer Printed Boards 刚性及多层印制板用基材规范 90 147 IPC-4101B Specification for Base Materials for Rigid And Multilayer Printed Boards 刚性及多层印制板用基材规范 120 148 IPC-4103 Specification for Base Materials for ...
86,IPC-4103B,B,"English English",高速/高频应用基材规范,"该规范规定了包覆和无包覆塑料层压板和粘合层的材料要求,用于微波传输带、带状线和高速数字电气和电子电路的印制板制造。 在该版本中还包含了测试参数、检验批量要求和外观验收标准,用于新材料的规格单模板,通过书面说明或制造图编号提供强制(如Df和Dk)...