IPC-4101E-WAM1（4101E的修订本）涵盖了被称为层压板或预浸材料的基材的要求，并在标准正文之后列出了材料规格表。这些要求主要用于电子互连的刚性和多层印刷电路板中。 IPC-4101E-WAM1标准包含了70个单独的规格表，可以使用关键字进行搜索。 这些关键字允许本文档的用户查找类似性质的材料，但具有特定的不同特...
IPC-4101E CN 刚性及多层印制板⽤基材规范由IPC 印制板基材委员会（3-10）层压板/粘结片材料分委员会（3-11）开发由IPC TGAsia 3-11C 技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。联系方式：IPC IPC 中国取代：IPC -4101D -WAM1–2015年7月IPC -4101D –2014年4月IPC -4101C –2009年8月...
IPC材料总监Tom Newton说:“这次IPC-4101D的修订版,对裸板制造中的层压板和半固化片提出了详尽的规范要求,还对早期版本中的要求进行了分类,帮助用户更清晰地使用IPC-4101标准。” 此外,IPC-4101D-WAM1还包括64个独立的、可查询的规范表,新增一副可商用层压板及半固化片的查询表。扩充了表3-...
IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求 1996 英语 IPC-4101E 刚性和多层印刷电路板基材规范 E 英语中文 IPC-4103 高速/高频应用基材规范 B 英语 IPC-4104 高密度互连 (HDI) 和微孔材料规范 1999 英语 IPC-4121 为多层印刷电路板应用选择芯材结构的指导原则 2000 英语 IPC-4202C 用于柔性印刷电路板的柔性基底电...
IPC-4101ECN 刚性及多层印制板⽤基材规范 由IPC印制板基材委员会(3-10)层压板/粘结片材料分委 员会(3-11)开发 由IPCTGAsia3-11C技术组翻译 鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。 联系方式: IPCIPC中国 取代: IPC-4101D-WAM1–2015年7月 ...
IPC-4101E CN 刚性及多层印制板⽤基材规范由IPC 印制板基材委员会（3-10）层压板/粘结片材料分委员会（3-11）开发由IPC TGAsia 3-11C 技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。联系方式：IPC IPC 中国取代：IPC -4101D -WAM1–2015年7月IPC -4101D –2014年4月IPC -4101C –2009年8月...
IPC-4101E 刚性和多层印刷电路板基材规范 E 英语中文 IPC-4103 高速/高频应用基材规范 B 英语 IPC-4104 高密度互连 (HDI) 和微孔材料规范 1999 英语 IPC-4121 为多层印刷电路板应用选择芯材结构的指导原则 2000 英语 IPC-4202C 用于柔性印刷电路板的柔性基底电介质 BC 中文英语 ...
IPC-4101E CN 刚性及多层印制板⽤基材规范由IPC 印制板基材委员会（3-10）层压板/粘结片材料分委员会（3-11）开发由IPC TGAsia 3-11C 技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。联系方式：IPC IPC 中国取代：IPC -4101D -WAM1–2015年7月IPC -4101D –2014年4月IPC -4101C –2009年8月...
21ic讯,2015年8月20日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC–国际电子工业联接协会®发布IPC-4101D的修订版IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》,新版标准中描述的是刚性和多层印制板使用的最新基材相关数据。 新版标准中,内容涵盖了刚性和多层印制板基材半固化片和层压板的特性要求,为设计人员、制造商及OEM...
IPC-4101E 刚性和多层印刷电路板基材规范 E 英语中文 IPC-4103 高速/高频应用基材规范 B 英语 IPC-4104 高密度互连 (HDI) 和微孔材料规范 1999 英语 IPC-4121 为多层印刷电路板应用选择芯材结构的指导原则 2000 英语 IPC-4202C 用于柔性印刷电路板的柔性基底电介质 BC 中文英语 ...