IPC-4101ECN 刚性及多层印制板⽤基材规范 由IPC印制板基材委员会(3-10)层压板/粘结片材料分委 员会(3-11)开发 由IPCTGAsia3-11C技术组翻译 鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。 联系方式: IPCIPC中国 取代: IPC-4101D-WAM1–2015年7月 ...
IPC-4101E CN 刚性及多层印制板⽤基材规范由IPC 印制板基材委员会（3-10）层压板/粘结片材料分委员会（3-11）开发由IPC TGAsia 3-11C 技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。联系方式：IPC IPC 中国取代：IPC -4101D -WAM1–2015年7月IPC -4101D –2014年4月IPC -4101C –2009年8月...
IPC-4101E CN 刚性及多层印制板⽤基材规范由IPC 印制板基材委员会（3-10）层压板/粘结片材料分委员会（3-11）开发由IPC TGAsia 3-11C 技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。联系方式：IPC IPC 中国取代：IPC -4101D -WAM1–2015年7月IPC -4101D –2014年4月IPC -4101C –2009年8月...
IPC-4101E CN 刚性及多层印制板⽤基材规范由IPC 印制板基材委员会（3-10）层压板/粘结片材料分委员会（3-11）开发由IPC TGAsia 3-11C 技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。联系方式：IPC IPC 中国取代：IPC -4101D -WAM1–2015年7月IPC -4101D –2014年4月IPC -4101C –2009年8月...
IPC-4101E E 中文 English 刚性及多层印制板用基材规范 IPC-4103 B English English 高速/高频应用基材规范 IPC-4104 1999 English IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通 孔材料规范 IPC-4121 2000 English 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A IPC-4202B A B 中文 English 挠性印制电路用...
IPC-4101E-WAM1标准包含了70个单独的规格表，可以使用关键字进行搜索。 这些关键字允许本文档的用户查找类似性质的材料，但具有特定的不同特性，可以对其层压板和/或粘结片选择需求进行微调。IPC-4101E-WAM1增加了附录A，提供补充检查要求，但仅在材料用户的采购订单或主图纸有要求时使用。 IPC-1602 印制板的...
2015年8月20日,国际电子工业联接协会®发布IPC-4101D的修订版IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》,新版标准中描述的是刚性和多层印制板使用的最新基材相关数据。 新版标准中,内容涵盖了刚性和多层印制板基材半固化片和层压板的特性要求,为设计人员、制造商及OEM厂商提供在PCB设计中采...
例1:IPC-4101/10的关键词是“单面”。此关键词表明此基材的典型应用是单面印制电路板。此关键词没有建议此基材不能用于双面印制电路板。 例2:IPC-4101/99的关键词是“无铅FR-4”。关键词“无铅FR-4”表明此基材与无铅组装兼容,而未标注关键词“无铅FR-4”的其它FR-4可能也适合用于无铅焊接。 例3:IPC-41...
IPC4101C刚性及多层印制板用基材规范SpecificationforBaseMaterialsforRigidandMultilayerPrintedBoardsIPC-4101C2009-08美国IPC制定代替IPC-4101E和修改单1和22.6ASTM.:72.6ASTM.:7请预览后下载!请预览后下载!目次范围1分类11.1规格单说明:层压板标称厚度.1覆金属类型和标称重量/厚度:.:.2覆金属类标称重量/厚厚度公差...
腾辉电子推出半固化片VT-901PP,均采用新型化学物质以实现控制流动和增强粘合强度,适用于具有刚挠性的聚酰亚胺产品;具有改进的高层数刚挠性,Tg 200℃,低热膨胀系数,符合IPC-4101E规格表