另外，Lunar Lake还在众多核心芯片中加入了共享的8MB Memory Side缓存，可以降低DRAM的传输次数并节省电源，借助缓存机制让核心与DRAM间的延迟进一步降低并提升传输带宽。根据英特尔公布的数据显示，得益于先进的工艺节点、新的E-core设计、Memory Side缓存、供电设计、电源管理及线程调度器技术，Lunar Lake比起上一代的Met...
日前，Intel官方宣布了下一代低功耗移动平台Lunar Lake，也就是第二代酷睿Ultra的一部分(还有高性能的Arrow Lake)，现已量产，将在第三季度正式发布上市，20多家厂商的80多款笔记本新品蓄势待发。现在，Intel完全公开了Lunar Lake的架构设计细节，涵盖模块化结构、封装工艺、P性能核、E能效核、混合架构与线程调度、G...
我们知道,Intel今年在新一代Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列处理器上,整合封装了两颗LPDDR5X内存,官方宣称好处多多:可以减少整体封装面积、降低整体功耗、提高性能等等……但是未来,Intel却不会再有这样的设计了。 据我们了解,Intel CEO帕特·基辛格在日前的第三季度财报电话会议上就最新透露,Lunar Lake是一款设计、...
技术协同作用:提升芯片综合性能 这些创新技术的协同作用显著提升了Intel Lunar Lake芯片的性能、效率和灵活性,使其能够满足现代计算需求。 Foveros的3D封装技术、Memory on Package的紧密集成、内存侧缓存的加速效果、异构互联的多元化处理能力、片上网络的高效通信以及模块化设计的灵活性,共同构成了这一系列产品的核心竞争...
另外,Lunar Lake还在众多核心芯片中加入了共享的8MB Memory Side缓存,可以降低DRAM的传输次数并节省电源,借助缓存机制让核心与DRAM间的延迟进一步降低并提升传输带宽。 根据英特尔公布的数据显示,得益于先进的工艺节点、新的E-core设计、Memory Side缓存、供电设计、电源管理及线程调度器技术,Lunar Lake比起上一代的Meteor...
而在两大模块之间,通过可扩展的第二代交叉总线,以及D2D界面进行彼此互连,这相比Lunar Lake的四大模块更加简单高效。 这是Intel第一次在处理器内部封装整合内存,称之为"Memory on Package",也就是"封装级内存"(MOP)。 它采用的是LPDDR5X规格,最高频率8500MHz,每颗芯片四个16-bit通道,总容量最高32GB。
Intel早已确认,将在今年内发布两款新处理器,其中Lunar Lake是现有Meteor Lake的真正继任者,主打超低功耗,重点是轻薄本。Arrow Lake则回归高性能,可用于桌面、笔记本尤其游戏本、服务器。事实上,二者的架构很相似。目前信息显示,P核大核心都是Lion Cove,E核小核心都
快科技6月4日消息，在2024年台北国际电脑展上，英特尔展示了其备受期待的下一代笔记本电脑芯片——Intel Lunar Lake，这款芯片预计将在今年秋季正式上市。Intel Lunar Lake芯片的一大亮点是，其创新性地将16GB或32GB的LPDDR5X内存直接集成在芯片封装内。英特尔声称，这种设计变革能够使数据传输负载降低大约40%，从而大幅...
快科技11月3日消息，Intel Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列处理器整合封装了两颗LPDDR5X内存，官方宣称好处多多：减少整体封装面积、降低整体功耗、提高性能……但是未来，不会再有这样的设计了。Intel CEO帕特·基辛格透露，Lunar Lake是一款设计、定位都非常独特的产品，有点一次性的味道，没有直接继承者，新一代的...
Intel Lunar Lake处理器集成内存封装：引发供应链不满 快科技5月22日消息，英特尔近期宣布，其下一代Lunar Lake系列处理器将提前至第三季度正式出货，该处理器的NPU算力高达45 TOPS，并采取了将LPDDR5X内存芯片与CPU整合到单一封装内的设计方案。然而，这一决策引发了个人电脑（PC）供应链的不满。Lunar Lake处理器...