Lakefield 将 1 个 Ice Lake“大”CPU 核心与 4 个 Tremont“小”CPU 核心组合在一起。 Lakefield 是一种混合处理器,采用了两种不同的处理器微架构和使用 Foveros 的堆叠封装 Lakefield featured two different processor microarchitectures and a stacked package using Foveros. 该计算芯片采用英特尔10 纳米工艺制...
Intell家的大小..Intel的Lakefield, 3D堆叠+硅穿孔 把内存+Soc封装面积做到了12mm*12mm 主板体积也能做到极小, 计算核心有1个Sunny Cove大核心,4个Tremont小核心,和Gen
该芯片还集成了 IPU 5.5、Gen11图形和媒体以及 Gen 11.5显示引擎和四信道(16 位)LPDDR4x 内存。IPU 5.5 支持最多 6 个 16 MP 连接摄像机,而 Gen 11.5 显示器支持 4 个管道和两个分辨率为 8K @ 60 Hz 或 4K @ 120 Hz 的显示器。 Lakefield是Intel首款量产的三维集成电路单ISA 五核异构多核架构。该 ...
自从去年八月英特尔向 Hot Chips 学术会议敞开大门以来，我们就已经了解了Lakefield 架构的工作原理，并对 Lakefield 架构本身进行了深入探讨。英特尔没有使用单片硅片来分散内核，而是使用其 Foveros 技术来进行芯片堆叠。 Lakefield的堆栈包括英特尔的“ Sunny Cove”核心级CPU设计（Ice Lake 芯片中的 CPU 架构）和使用...
现在Intel在油管上放出了采用Foveros 3D封装工艺所生产的Lakefield SoC的介绍视频，从视频上可以看出这个SoC至少包含四个层，前两层是由PoP封装的DRAM内存所组成，由两块BGA DRAM堆叠在一起，第三层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU，最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。10nm工艺的计算芯片包含一个Sunny Cove大核...
初代Lakefield处理器产品预计将有两款型号,分别是Core i5-L16G7和Core i3-L13G4,TDP都仅仅只有7W,并具备Gen11 GPU与Wi-Fi 6支持。 Intel Core i5-L16G7拥有1.4 GHz基础时脉,Turbo Boost可达单核心3.0 GHz与全核心1.8 GHz。至于Intel Core i3-L13G4的基础时脉为0.8 GHz,单核心Turbo Boost可达2.8GHz,全核...
Lakefield是Intel首款采用“Foveros”的全新3D封装技术打造的处理器的代号,它的结构就像一块三明治,第一层是由PoP封装的DRAM内存所组成,可由多块BGA DRAM堆叠在一起,第三层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU,最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。 Lakefield的计算核心内包括一个Sunny Cove大核和四个Tremont小核,...
1、Intel密谋Big.Little大小核x86新架构:代号Lakefield 对手机SoC有些了解的朋友,定然对“Big.Little”架构不陌生,这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计,可以兼顾高性能与低功耗。 理论上,Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构,高性能的有Core(酷睿),比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等,低功耗的平台则有ATO...
说到底，GPU为什么在能耗比上比CPU高，也是同样的理念。 缩小每个核心的规模和能力，大幅提升面积效率，...
Lakefield系列是英特尔第一款支持混合架构技术的x86处理器,发布于2020年6月,距离现在仅仅相隔一年而已。虽然从技术上来看,Lakefield系列挺先进的,有技术验证的意味,但从商业角度上来看,Lakefield系列是一款失败的产品。Lakefield系列停产也意味着在Alder Lake发布前,英特尔暂时不会生产混合架构的处理器。