Intel/AMD CPU世代表 代号 世代 年代 制造工艺 代号 类别 年代 制造工艺 Alder Lake 第12代酷睿 2021-2022年 7 (10nm Ehanced SuperFin) Zen 4 锐龙7000 2022年 5nm Rocket Lake 第11代酷睿 2021年 14nm+++ Zen 3 锐龙5000 2020年 7nm Comet Lake-S/Skylake-X 第十代酷睿 2019-2020年 14nm+++ Zen...
前者和x58+ich10芯片组搭配,提供三通道ddr3内存控制器和36条pcie通道。后者是intel第一次将mch和pcie控制器集成在cpu内部,同时中低端的双核型号产品也将集成显卡以胶水的模式封装在cpu基板上,和p55 ioh搭配,可以说现代电脑的基本结构就是从lynnfield而来,在当时来说游戏性能最为强悍,理念最为先进。 往下到了snb,最...
Meteor Lake(14代酷睿)：今年第二季度点亮，2023年出货发布，升级为Intel 4工艺，也就是原来的7nm，号称可媲美行业4nm水平。它将第一次采用非单一芯片设计，弹性集成多个小芯片模块，包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元，而且功耗非常低。Arrow Lake(15代酷睿)：2024年发布，同样是Intel 4工艺，同时...
CPU一直是电脑爱好者,发烧友重点关注的硬件,处理器性能决定处理器使用群体及产品定位。现整理酷睿一代至八代产品天梯图供大家浏览比较。 Intel 酷睿系列CPU天梯图 天梯图 酷睿系列CPU世代表 世代表 组装机测评 最近更新:03-1901:58 简介:电脑组装机台式机专业测评,配置清单测试 作者最新文章 Intel CPU 之酷睿系列天...
拉开新世代序幕的Foveros模块封装技术 全新的酷睿Ultra 200S是Intel第一款采用分离式模块封装技术的桌面端CPU，这要仰仗于Foveros 3D封装技术，它将传统的单处理器设计分为多模块设计，CPU将由计算模块、I/O模块、SoC模块、图形模块组成，通过全新的架构打造出能耗比更出色的CPU。这样一来，CPU的设计更加灵活方便，可以...
拉开新世代序幕的Foveros模块封装技术 全新的酷睿Ultra 200S是Intel第一款采用分离式模块封装技术的桌面端CPU,这要仰仗于Foveros 3D封装技术,它将传统的单处理器设计分为多模块设计,CPU将由计算模块、I/O模块、SoC模块、图形模块组成,通过全新的架构打造出能耗比更出色的CPU。这样一来,CPU的设计更加灵活方便,可以根据...
总之，当业界也开始觉得Intel的第10代处理器只能算是过渡性产品，且将期望摆在今年第四季其下世代的Rocket Lake-S (可能叫11代)时，其虽一样是14nm，但至少提供到PCIe 4.0规格，让人觉得「升级有感」。只能说，10这种这么棒的数字，从个位数进步到十位数，该创新却只有搞到更新，难保到20的时候，还是这样...
Intel CPU隔代性能对比: 这是一张比较有意思的图,图中记录了从I7 6700K开始整个Intel DDR4世代(i9-12900K用的是DDR4的成绩)的性能比对。 可以看到提升幅度最大的就是i9-11900K升级i9-12900K提升幅度为32.5%,这主要是吃到了CPU架构升级+新增效能核心这2个福利。
拉开新世代序幕的Foveros模块封装技术 全新的酷睿Ultra 200S是Intel第一款采用分离式模块封装技术的桌面端CPU,这要仰仗于Foveros 3D封装技术,它将传统的单处理器设计分为多模块设计,CPU将由计算模块、I/O模块、SoC模块、图形模块组成,通过全新的架构打造出能耗比更出色的CPU。这样一来,CPU的设计更加灵活方便,可以根据...