Alder Lake大一统,在移动端有ADL-M、ADL-P和ADL-S-BGA三种不同封装的Chip,里面又按照大小核配置、核显配置和TDP范围分成不同定位的具体系列。1. ADL-M5是Lakefield的下一代,仍然是1大4小组合2. TGL-UP4将交棒给ADL-U93. TGL-UP3将交棒给ADL-U15和U28,Intel将其细分成了两个系列(原本UP3的TDP范围是12...
字节幺零二四：电脑科普 | 电脑处理器是如何命名的，从命名中可以知道些什么？zhuanlan.zhihu.com/p...