内存延迟对于游戏帧率的重要性不言而喻,而Chiplets的设计方案导致P-Core延迟大增。 对于Ultra 200S处理器而言,搭配高频低时序内存,在BIOS提升Ring频率,都可以you有效降低内存延迟。 4、三级缓存容量 同样的8000MHz内存频率,14代酷睿可以将内存延迟压制在55ns以内,而Ultra 200S却高达80~120ns。 当内存性能不足时,...
Chiplet和3D封装 三级混合内核架构 NPU与AI加速 结论 参考资料 这两天,英特尔发布了广受期待的酷睿Ultra CPU。代号为Meteor Lake(以下简称MTL)的新CPU带来了许多个第一次,技术创新可以说是全方位和这几年最多的一次,非常值得期待。尤其对从业人员和技术爱好者来说,了解这些新功能,可以帮助大家从中一窥未来x86技术发...
虽然Intel最新的酷睿Ultra处理器不是第一款采用Chiplet设计的产品,但这次升级,标志着PC处理器正式进入了一个新的时代。 酷睿Ultra四芯合一 Intel最新Meteor Lake架构酷睿Ultra处理器主要集成了四颗不同制程工艺的小芯片,包括Compute Tile、Graphics Tile、SoC Tile和I/O Tile,其中Compute Tile部分基于EUV技术的Intel 4制...
酷睿Ultra 200S的降压方式与前代处理器不同,CPU-Z和HWinfo等工具显示的电压实际是VCC Core电压,想要给CPU降压得调整P-Core和E-Core电压。 微星MEG Z890 ACE可以单独调整P-Core和E-Core电压,也可以2个电压一起设置Offset。 我们在将Ultra 9 285K的P-Core与E-Core同时降压0.15V,烤机时P-Core电压仅剩下1.1V,...
踏上Chiplet异构之路 至强6是至强家族首次将计算和IO芯片独立，再通过Chiplet形式封装在一起，总算是把高级封装的优势真正发挥出来了。第四代至强可扩展处理器是英特尔的首个Chiplet设计的至强处理器。其XCC版本内部是4颗芯片通过10组EMIB对等连接，每颗芯片提供15个内核、2通道内存控制器、1组加速单元，以及UPI、PCIe...
虽然Intel最新的Core Ultra处理器不是第一款采用Chiplet设计的产品，但这次升级，标志着PC处理器正式进入了一个新的时代。Core Ultra 四芯合一 Intel最新的Meteor Lake架构Core Ultra处理器主要内置了四颗不同制程工艺的小芯片，包括Compute Tile、Graphics Tile、SoC Tile和I/O Tile。其中Compute Tile部分基于EUV技术的...
在该计划的顺利推动下,酷睿Ultra处理器中Compute Tile部分使用了Intel 4制程工艺。同时全新的小芯片设计,在多个制程工艺优势的协同整合下,为Intel重回制程领先争取到宝贵的时间。而chiplet模式也预示着半导体产业将呈现跨厂商、跨国界的高度协作与共生格局。
虽然Intel最新的酷睿Ultra处理器不是第一款采用Chiplet设计的产品,但这次升级,标志着PC处理器正式进入了一个新的时代。 酷睿Ultra四芯合一 Intel最新Meteor Lake架构酷睿Ultra处理器主要集成了四颗不同制程工艺的小芯片,包括Compute Tile、Graphics Tile、SoC Tile和I/O Tile。
虽然Intel最新的酷睿Ultra处理器不是第一款采用Chiplet设计的产品,但这次升级,标志着PC处理器正式进入了一个新的时代。 酷睿Ultra四芯合一 Intel最新Meteor Lake架构酷睿Ultra处理器主要集成了四颗不同制程工艺的小芯片,包括Compute Tile、Graphics Tile、SoC Tile和I/O Tile,其中Compute Tile部分基于EUV技术的Intel 4制...
在该计划的顺利推动下,酷睿Ultra处理器中Compute Tile部分使用了Intel 4制程工艺。同时全新的小芯片设计,在多个制程工艺优势的协同整合下,为Intel重回制程领先争取到宝贵的时间。而chiplet模式也预示着半导体产业将呈现跨厂商、跨国界的高度协作与共生格局。