LGA1700接口又名Socket V0,这样一来,整体接口、尺寸都变了,其中整体封装从正方形改为长方形,尺寸从37.5×37.5毫米变成37.5×45.0毫米,也就是一个方向上加长了7.5毫米。 从主板基准面到散热顶盖的高度(Z Stack)也变矮了,LGA1200 7.312-8.249毫米,LGA1700缩短到6.529-7.532毫米,如果还是用同样的散热器,就会导致散热...
短接方式是借鉴andyc36大神的导电胶带大法(示意图见图4)。 图3 (a) LGA1700 CPU的引脚定义图(注意是CPU的引脚,不是主板插座的~)图太大可新标签页打开或看下面的局部图 [2] 图3 (b) LGA1700 CPU引脚定义图(右下角局部)(黄框所圈出的即短接的两个引脚)[2] 图4 Intel Core i5 12400 CPU的引脚实物图...
Intel推出的14代酷睿代号是Raptor Lake Refresh，它本质上就是13代酷睿Raptor Lake加了200MHz主频的产品，用在桌面平台以及移动平台的HX和U系列处理器，而Raptor Lake本质上也是Alder Lake的架构改良版，P-Core的Raptor Cove内核也是从原来的Golden Cove改良而来，主要是增加了L2缓存容量，并优化了工艺大幅提升了频率，...
内核数量等于Performance-core（性能核）加 Efficient-core（能效核）有超线程的线程数量等于Performance-...
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英特尔计划延长其 Socket LGA1700 平台的使用寿命,而由 Core Ultra 200“Arrow Lake”领衔的较新的 LGA1851 平台仍有望在 2024 年第三季度末/第四季度初首次亮相。这是根据 Jaykihn 的一次轰动性泄密。它计划使用代号为“Bartlett”的全新 LGA1700 芯片来实现这一目标。这应该会特别引起游戏玩家的兴趣。想象一下...
从示意图可以看到，LGA1700 封装的 Alder Lake-S 处理器本体和其插槽厚度都有缩减。 根据Comet Lake-S 第 10 代 Intel Core 桌上型 CPU登场时的宣传资讯推估，若晶圆（Die）采用更薄型化工艺，可有效强化散热效率。同步曝光的还包括散热器的预留空间尺寸规范和推荐的锁紧磅数，由于近年来 CPU 供电区块的用料...
而第14代酷睿最大亮点应该是i7-14700K / KF 型号，不仅有频率上的提升，P-Core加200MHz、E-Core加100MHz，还增加了4个E-Core核心。因此它在多核的性能上，相较前代13700K，有着10%以上的增长，单核性能提升在2-4%左右。更重要的是 i7-14700K 售价不变，相当于加量不加价。至于游戏性能方面， i7-14...
Intel打算延长LGA 1700平台寿命, Intel推出的14代酷睿代号是Raptor Lake Refresh,它本质上就是13代酷睿Raptor Lake加了200MHz主频的产品,用在桌面平台以及移动平台的HX和U系列处理器,而Raptor Lake本质上也是Alder Lake的架构改良版,P-Core的Raptor Cove内核也是从原来的Golden Cove改良而来,主要是增加了L2缓存容量,...