In many cases, AI processors can include other AI chips, such as GPUs and NPUs, on their processor die as part of a multi-chip package. While AI workloads have often been seen as requiring a discrete accelerator or AI chip such as a GPU or FPGA, modern general-purpose CPUs are ...
英特尔® 酷睿™ Ultra 200V 系列处理器,带来非凡性能、极具突破性的 x86 能效、取得巨大飞跃的图形性能、毫不妥协的应用兼容性、提升的安全性和令人惊叹的 AI 计算能力。突破 120 TOPS 平台 AI 算力,英特尔将持续与生态伙伴紧密合作,并广泛支持技术生态系统,提供毫不妥协的 AI PC 性能。 了解更多信息 英特...
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1.2 Meteor Lake AI 部署：围绕 NPU 打造智能生态 为了应对未来 AI 应用时所需的不同能效倾向需求，Meteor Lake 通过 GPU（图形 模块）、CPU（运算模块）和 NPU（SoC 模块）相互协同，达到 AI 部署。其中 GPU 主要负责平行运算（AI 媒体、3D 渲染等）；NPU 定位在于低功耗 AI 引擎，主要负 责一些低功耗 AI...
2024年3月21日,英特尔公司的硅光子产品主管Christian发博客称在2024年光纤通信会议(OFC)上,英特尔将展示的先进光学计算互连(OCI)芯片组,该芯片与下一代英特尔CPU共同封装,目标是爆炸性的AI扩展。[1] 随着人工智能(AI)技术的飞速发展,尤其是在大型语言模型(LLM)和生成性AI领域的进步,AI已经成为推动全球经济发展和社...
“It is no secret that the existing chip manufacturers are essentially maxed out on their production capacity for the next couple of years when it comes to AI,” Park said. “Any ability that Intel has to further support AI workloads would be welcomed by the market at larg...
OCI小芯片可以与下一代CPU、GPU、IPU和其他具有高带宽需求的片上系统(SOC,System-On-a-Chip)应用共同封装。OCI芯片组首次实施为multi-Tbps(TeraBitspersecond)光互连铺平了道路,其海岸线密度比PCIe Gen 6提高了>4倍,能效为pJ/bit,延迟<10 ns(+TOF),并且覆盖范围超过100米。具体而言OCI芯片组的优势可以归为以...
SoC模块不是传统意义上的System on Chip,但同样集成了众多功能模块,包括低功耗E核(LPE)、NPU AI独立引擎、内存控制器、无线控制器、媒体引擎、显示引擎、安全引擎、图像信号处理器、电源管理单元、系统代理、IO缓存(IOC)等等。 尤其是其中的两个低功耗E核,也就是LPE核,和计算模块的P核、E核联合构成了全新的3D高...
Intel also displayed a test chip package built with Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). The next wave of Moore’s Law will arrive with multi-chiplet packages, Gelsinger said, coming sooner if open standards can reduce the friction of integrating IP. Formed last year, the UCIe...
片上网络(NoC)是复杂AI芯片设计必不可少的互联IP,可谓是连接芯片内部各功能模块的“强力胶”。这一利基市场虽然规模不大,但却引起了Facebook、百度和英特尔等科技巨头的高度重视。 片上网络(NoC)是SoC的“强力胶” 片上网络(network-on-chip, NoC)是系统级芯片(SoC)内一种基于网络的通信互联模块,相当于联接CP...