intel6 series/c200指的是英特尔第六代芯片组/C200服务器芯片组，不是特指单个主板。包含桌面级芯片组H61/P67和服务器芯片组C202/C204/C206系列，搭配CPU有二代酷睿i3/i5/i7、三代酷睿i3/i5/i7、奔腾GXXX/G1XXX、赛扬GXXX/G1XXX，不是指具体哪个主板而是指一个世代。就是英特尔六系列芯片组的意思...
核芯 显卡为HD 530,与CPU共享3MB三级缓存,核显频率1.05GHz,可划分1.7GB显存。最大支持64GB内存。TDP热设计功耗为51W。 用最新版的CPU-z 1.74.0版本查询Core i3-6100,发现CPU-Z尚未修正对六代Skylake的TDP BUG,原本TDP 51W的却在CPU-Z中错误显示TDP 65W,而且CPU-Z仅能识别这货是i3,但不能准确识别出具体型...
製品コレクション第 6 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー 開発コード名製品の開発コード名 Skylake システムの種類Mobile プロセッサー・ナンバーi3-6006U リソグラフィー14 nm CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
不过这次xeon6带来的全新的分离设计也是给让大家看到intel面对EPYC设计下的一个新思路。（不过拆分iodie而...
Intel/AMD CPU世代表 代号 世代 年代 制造工艺 代号 类别 年代 制造工艺 Alder Lake 第12代酷睿 2021-2022年 7 (10nm Ehanced SuperFin) Zen 4 锐龙7000 2022年 5nm Rocket Lake 第11代酷睿 2021年 14nm+++ Zen 3 锐龙5000 2020年 7nm Comet Lake-S/Skylake-X 第十代酷睿 2019-2020年 14nm+++ Zen...
图片来自THE CPUSHAKE Museum 从这些离我们遥远的芯片可以看出,那时由于芯片的集成度不高,所以一个芯片主要负责一部分功能,所以那时的芯片组需要通过多块芯片共同组成。不过也正因为如此,所以那时的芯片组和主机板设计需要很强的灵活性,以搭配不同的芯片以满足不同的需求。
昨天是五一假期的最后一天,今天是五一复工第一天,为大家带来了INTEL和AMD的CPU的最新进展。 1.2022-2026年消费者处理器总览 根据外媒和论坛公布的消息,对处于中等距离的 AMD 和 Intel 处理器世代的时间表进行分类:在此之后,Zen 5将于 2023 年下半年发布,Zen 6(首次提及)之后大约 1-2 个季度Lunar Lake- 间接提...
6黃金 5黃金 4銀 3青銅 第二個數字表示處理器的世代 處理器世代 1第 1 代 2第 2 代 3第 3 ...
在Core 2时代英特尔并不热衷于更换处理器插座,但自从酷睿时代开始英特尔更换CPU插座就开始频繁起来了。在第二代Sandy Bridge及第三代Ivy Bridge处理器,英特尔使用了LGA 1155处理器接口。 而PCH规格数量也扩充了很多,6系列一共有7款PCH,7系列一共有6款PCH。这些PCH与处理器都是通过更快的DMI 2.0总线相连,最高传输...
Intel/AMDCPU世代表 InteCPU AM 架构/代号 CometLakeS/Skylake-XCoffeeLakeRefresh/Skylake- XCoffeeLakeKabyLake SkylakeBroadwell HaswellIvyBridgeSandyBridgeNehalem/Westm ereConroeNetburstTualatin 世代 第十代酷睿 第九代酷睿 第八代酷睿第七代酷睿第六代酷睿第五代酷睿第四代酷睿第三代酷睿第二代酷睿 第一代...