Intel 至强 E 2314 100% 1467. AMD 锐龙 R5 1400 99.7% 1469. Intel 酷睿 i7 4790 99.3% 完整版天梯图 >> 基本参数完整参数 >> TDP TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。65瓦 内核数 核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。4核 ...