Intel shapes the future of technology driving innovation for a safe and productive world. Learn about the future of Intel, semiconductors, and more.
Unlock AI Value in Your Enterprise The new Intel® Xeon® processors and Intel® Gaudi® 3 AI accelerators are built to efficiently and cost-effectively handle a broad spectrum of workloads, including high-demand AI applications. Explore More...
而3-PT进一步增加混合键合的支持能力，带来了更高的性能并且易于使用。Intel 3所有四种节点变体都支持240 nm高性能和210 nm高密度库，而Intel 4只支持240 nm高性能库。对于性能取向，Intel 3针对高性能运算进行优化，可以支持低电压(<0.65V)和高压(>1.3V)运行，且在各电压下的频率均高于Intel 4。微架构大迭代...
英特尔硬享公社是由英特尔官方打造的一站式物联网创新协作平台,2014年创立至今已覆盖中国近2000+中小型企业,并提供对近11000+项目的支持。力求与合作伙伴共创稳定,全面的物联网生态圈。 了解详情 关于英特尔 英特尔使用 cookie 和类似工具让您充分利用我们的网站、提升您的体验,并提供我们的服务。我们也使用 cookie 来...
相较于Intel 7制程工艺的408nm高性能库高度，Intel 4的240nm达到了2倍的高性能逻辑库面积缩减。全新3D高性能混合架构由性能核(Redwood Cove)和能效核(Crestmont)以及低功耗能效核这3部分构成。从12代酷睿开始，英特尔开创了高性能混合架构，初期由性能核和能效核组成。来到Meteor Lake架构处理器，性能核和能效核将...
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目前Intel 4处理器正在加速量产中。Meteor Lake将采用Foveros封装技术，Foveros封装技术的优势包括：36u凸点间距，迹线宽度小于1微米;凸点密度提高近8倍;迹线长度小于2毫米;160GB/s/mm带宽;功耗小于0.3pJ/位。 采用Foveros封装的Meteor Lake与Raptor Lake相比，具备的优势包括：低功耗晶片互连最大限度地...
英特尔智能功效管理（英特尔 inteligentPower Capability ）旨在为电脑提供更高的节能效果及更卓越的功耗使用效率。早期的英特尔智能功效管理主要有三部分组成，其中包括有可以单独协调每内核的英特尔增强型Speedstep技术(Enhance英特尔 SpeedStep Technology简称EIST)和增强型空闲电源管理状态转换（Enhanced Halt State 简称C1E）...
Erweitern Sie mithilfe der Intel Unison Anwendung Ihre Arbeitsfläche durch die Möglichkeit der Ankopplung Ihres Tablets an ausgewählte PCs2. Erhöhen Sie mit dem Tablet als zweites Display die Produktivität, Effizienz und Multitasking-Optionen. Auf diese Weise können Sie jederzeit einen...