Ryzen以后的AMD SoC都将基于Infinity Fabric打造。 SDF Infinity Fabric SDF在片上(on die)和芯片间连接(off-die)有两个不同的系统。采用了两种不同类型的SerDes链路,即无限互联芯片级封装(IFOP)链路和无限互联插座间(IFIS)链路。 封装内die-to-die的连接,Infinity Fabric On-Package(IFOP) SerDes 在同一封装...
第二个是Scalable Control Fabric,也就是控制平面,主要是温度,电源管理,测试,安全和第三方IP的控制; SDF连接了核心,以及周边设备例如内存控制器和IO控制器; SDF上的时钟是Coherent AMD socKet Extender简称为CAKE;当前的CAKE时钟和DRAM的时钟相同以消除时钟交叉延时; SDF上有两种SerDes,IFOP和IFIS。 IF On Package,...
(7 nm), to build the sIOD. The current-gen sIOD is built on Global Foundries 12LPP (12 nm). Supporting this theory is the fact that the "Genoa" sIOD has a 50% wider memory I/O (12-channel DDR5), 50% more IFOP ports (Infinity Fabric over package) to interconnect with the CCDs...
第二个是Scalable Control Fabric,也就是控制平面,主要是温度,电源管理,测试,安全和第三方IP的控制; SDF连接了核心,以及周边设备例如内存控制器和IO控制器; SDF上的时钟是Coherent AMD socKet Extender简称为CAKE;当前的CAKE时钟和DRAM的时钟相同以消除时钟交叉延时; SDF上有两种SerDes,IFOP和IFIS。 IF On Package,...