根据分析提出了严格控制温度及焊接时使用氮气保护的改进意见,较好的解决了In/Au合金焊接脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.关键词:Au/In合金;焊点;微观结构;成分;浸润不良文章编号:100529490(2007)0320766204中图分类号:TB303文献标识码:A电子产品的“轻¶薄¶短¶小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高...
这对VCSEL器件结构的制作是有利的.这种低温金属键合技术,有望应用在许多半导体光电器件的制作中.关键词低温金属键合,垂直腔面发射激光器,反射谱,光致荧光谱中图法分类号TN365文献标识码A文章编号0412-196l(2007)03—0264—05LoWTEMPERATUREAu—In—AuMETALLICBoNDINGANDITSAPPLIC』蛆IoNINTHEFABRICATIoNoFVCSELsXIEZ...
摘要 本发明是一种电子器件高温封装用中温金基合金钎料,钎料由重量百分比Au 77~73%、In23~27%In构成;钎料是一种用多层叠加复合轧制方法制造的箔带材,钎料箔带材的规格为0.02~0.10mm。钎料适合在500~510℃保护气氛条件下,钎焊镀金可伐、无氧铜、纯镍、纯银等多种母材,具有优良的漫流性和间隙填充性,钎焊接头牢固;...
纯铟和高铟焊料具有优异的热传导性,低熔点,极好的柔软性等独特的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。In合金中低温钎焊片的代表合金焊片是:In97Ag3和In52Sn48。 因In的柔软性造成加工上有一定的难度,目前我们能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag和In52Sn48预成形焊片。 我们提供的预成形焊片成...
In97Ag3 为低温共晶钎料,熔点为 143℃。In97Ag3 熔点低、抗拉强度低,其抗拉强度比 Sn63Pb37 低得多,比纯 Sn 稍高些,适用于低温低强度封装。In同 Bi 一样,能降低表面能,对 Cu 具有良好的润湿性。相较于 Sn 基钎料,In97Ag3钎料能抑制 Au 或 Ag 的溶蚀。In 的低熔点合金系列,因其熔点低、抗疲劳性和...
研究表明引入第二种金属(Pd、Cu、Au等)可以提升其催化活性,但相关研究目前大都建立在理论计算、非原位或体相表征的基础上,缺少对催化剂表面的原位表征结果。鉴于此,本文设计了用于原位NAP-XPS研究的In/Cu合金模型催化剂,系统探究了CO2在其表面的活化过程。
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将InSn49钎料与镀Au/Ni的Cu基焊盘在140℃时进行钎焊,采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析研究钎料以及钎焊反应生成的金属间化合物(IMC)的成分及形貌结构.研究发现:InSn49合金钎料为两相组织,分别为富In的β相和富Sn的γ相;当钎焊温度为140℃,保温10s后,还有部分未反应完全的镀Au层,反应生成的IMC成分为AuIn...